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芯片|砍單潮來襲，芯片缺貨拐點將至，瘋狂擴產(chǎn)后，誰會先倒下？

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芯片|砍單潮來襲，芯片缺貨拐點將至，瘋狂擴產(chǎn)后，誰會先倒下？

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芯片|砍單潮來襲，芯片缺貨拐點將至，瘋狂擴產(chǎn)后，誰會先倒下？


從2020年末開始的芯片缺貨潮 ， 在持續(xù)了一年半之后 ， 可能要冷靜下來了 。
按照媒體的報道稱 ， 由于智能手機今年不好賣 ， 大家紛紛砍單 ， 小米、OPPO、VIVO、榮耀、三星們都在持續(xù)砍單 ， 可能規(guī)模高達(dá)2.5億-3億 。
另外PC廠商也在砍單 ， 比如聯(lián)想、惠普 ， 以及宏碁、華碩均位列其中 ， 下調(diào)幅度平均超過20% ， 涉及到上千萬臺 。

而不管是手機 ， 還是PC ， 一旦砍單 ， 最終上游的晶圓產(chǎn)能 ， 會被大量釋放 ， 要知道一臺手機 ， 或者一臺PC ， 需要用到的半導(dǎo)到成百上千顆 。
幾億臺手機一砍單 ， 上千萬臺的PC砍單 ， 將有涉及到全球10-20%左右的晶圓產(chǎn)能 ， 而這些產(chǎn)能一釋放 ， 將對其它缺芯行業(yè)造成巨大影響 ， 進而芯片緊張情況就會得到緩解 。
同時 ， PC、手機出貨量下滑 ， 還涉及到屏幕面板出貨量下滑 ， 從而屏幕IC驅(qū)動芯片需求也會下滑 ， 類似的事情 ， 會發(fā)生在整個手機、PC產(chǎn)業(yè)鏈 。

那么也意味著 ， 半導(dǎo)體的缺貨情況 ， 有望得到全面緩解 。 事實上一季度已經(jīng)體現(xiàn)出來了 ， 按照半導(dǎo)體協(xié)會SIA的數(shù)據(jù) ， 一季度數(shù)據(jù)全球半導(dǎo)體銷售額同比增長23%至1517億美元 ， 但環(huán)比下降0.5% 。
同時SIA也表示 ， 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會在 2022 年下半年或 2023 年初 ， 爆發(fā)「激烈」的庫存修正 ， 意思就是有些芯片不好賣了 ， 可能庫存過高 ， 會出問題 。
這也意味著 ， 接下來 ， 對于那些不斷擴產(chǎn)的晶圓廠而言 ， 接下來就會遇到大挑戰(zhàn) 。

按照數(shù)據(jù)顯示 ， 從2021年-2025年 ， 各大晶圓廠已經(jīng)計劃新建89條晶圓生產(chǎn)線 ， 這些晶圓廠一旦全部建成 ， 將至少增加20%以上的產(chǎn)能 。
現(xiàn)在到2022年末 ， 產(chǎn)能就可能達(dá)到飽和 ， 如果繼續(xù)新建 ， 就會造成產(chǎn)能過剩 ， 那么各大晶圓廠 ， 就會面臨產(chǎn)線關(guān)停 ， 甚至價格戰(zhàn)等等 。
那么那些競爭力不夠的晶圓企業(yè) ， 可能會在這張產(chǎn)能過剩的沖擊中 ， 造成巨大損失 ， 甚至最終倒下也有可能 。
就看最后 ， 這些大規(guī)模興建的晶圓廠 ， 哪家會先倒下 ， 哪家又會趁勢崛起了 。
【芯片|砍單潮來襲，芯片缺貨拐點將至，瘋狂擴產(chǎn)后，誰會先倒下？】

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