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提到華為 ， 相信大家都不陌生 ， 作為全球頂尖的科技公司 。 華為在5G技術以及芯片設計領域取得了不錯的成果 ， 也因此遭受到了美的打壓 。
從2019年開始 ， 華為系統、芯片的授權（供應）先后出現問題 ， 安卓系統無法適配GMS服務 ， 麒麟芯片又面臨代工問題 。
在這樣的局面之下 ， 華為仍未對外界做出任何妥協 ， 不僅發布了自研的鴻蒙、歐拉兩款國產操作系統 。 還對外界宣布 ， 將全面進入半導體產業 ， 盡全力解決芯片的供應問題 。
于是乎 ， 在華為的努力之下 ， 系統、芯片的授權（供應）問題陸續得到緩解 。 近日 ， 更是在不使用EUV光刻機的情況下 ， 就解決了手機無法適配5G網絡的問題 。
據了解 ， 華為與中國聯通達成合作 ， 發布了華為P50Pro系列的旗艦手機 。 值得一提的是 ， 這款手機依舊只搭載了4G的旗艦芯片 ， 但是 ， 卻通過外置手機殼的方式 ， 實現了手機對5G網絡的直接訪問 。
使4G手機支持5G上網功能 ， 是華為P50Pro這款手機的最大賣點 。 不過 ， 從這款旗艦手機發布的背后 ， 我們也能夠看出華為在5G技術領域 ， 已經實現了國產化的替代 。
要知道 ， 外界的規則始終沒有放寬 ， 外企幾乎無法對華為出貨5G芯片 。 那么 ， 華為讓4G手機支持5G網絡的手機殼 ， 芯片又是從哪里來的呢？
從消息面來看 ， 國內富滿微等多家上市公司 ， 先后宣布了自研5G射頻芯片量產 ， 并具備完善知識產權的消息 。 雖然 ， P50Pro5G射頻芯片的供應商還不得而知 ， 但是 ， 大概率會是內地的芯片設計公司 。
如此一來 ， 華為無法大規模出貨智能手機的問題 ， 就得到了根本性的解決 。
其次 ， 在核心芯片的設計上 ， 華為也宣布了將通過芯片疊加、面積換性能的方式 ， 來提升產品競爭力 。 據國內數碼博主爆料 ， 華為首顆采用芯片疊加工藝設計的芯片產品 ， 將會在2023年下半年與大家見面 。
屆時 ， 即便無法使用EUV光刻機等先進設備來生產芯片 ， 華為智能手機業務也不會再陷入“無芯可用”的局面 。
對此 ， 有外媒經過分析表示 ， 華為在芯片領域的發展 ， 攔是已經攔不住了！
首先 ， 華為在通過國產供應鏈 ， 解決芯片產品的供貨問題 。 這也就意味著 ， 老美很難再去限制芯片產品的供貨 ， 因為 ， 一旦再次出手進行打壓 ， 將迫使中企加快在芯片領域實施“去美化” ， 美企反而會丟失潛力巨大的中國市場 。
其次 ， 華為在通過先進封裝工藝 ， 來解決芯片產品的供應 。 這也就意味著 ， 芯片產品將不再依賴于EUV光刻機進行代工 ， 常規的DUV光刻機、國產光刻機 ， 同樣能夠為華為生產芯片 。
最后 ， 華為還布局了光電芯片領域 ， 作為“下一代”半導體技術 。 在光電芯片技術領域 ， 華為已經走在了世界前列 。 短期內 ， 華為有芯片產品的替代方案 ， 向后看 ， 在光電芯片領域的布局已經持續多年 。
【華為|無需使用光刻機，華為5G最新進展公布，國外媒體：這次攔不住了！】所以說 ， 目前華為在芯片領域的發展 ， 攔是已經攔不住了 。 與其繼續扼制全球各地的芯片企業出貨 ， 倒不如放開出貨來得痛快 。 長痛不如短痛 ， 美企在芯片領域被反超 ， 僅僅是時間問題 。 對此 ， 你又是怎么看的呢？歡迎大家留言討論！
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