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華為手機搭載的麒麟CPU ， 讓其在手機的革命的時代 ， 成功逆襲突圍 ， 并在全球獲得日漸重要的市場份額 。
麒麟芯片的上市 ， 短短數年之間 ， 殺進電視機行業 ， 迅速獲得智能電視機50%的市場份額 。
在全球的視頻監控領域 ， 還囊獲了70%的市場份額 。
而這家生產麒麟芯片的公司叫做——海思半導體 ， 是華為旗下專門做芯片研究的子公司 。 它的總裁就是何庭波 。
海思半導體有限公司成立于2004年10月 ， 前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心 。 2014年6月 ， 推出全球首個Cat6芯片——海思麒麟920 。
2017年1月 ， 麒麟960被Android Authority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器” 。
目前海思是中國最大的半導體公司 。 全球前五大芯片設計公司 。
何庭波1996年半導體物理碩士 ， 在北郵畢業 。 然后加盟華為做工程師 。
那時候的中國 ， 半導體也才剛剛起步 ， 海思也在這一年也做出了自己的第一枚芯片 。 何庭波到華為后 ， 被分派的第一項任務就是設計光通信芯片 。
后來她被分配到上海組建無線芯片團隊 ， 從事3G芯片研發 。 幾年后 ， 她又被調往硅谷精研了工作 ， 此時也看到了中美之間芯片研發的落差還是比較大 。
2004年 ， 因為錯誤的大力投資CDMA ， 華為損失慘重 ， 然后任正非開始布局新業務 ， 手機成了業務成了當時最佳選擇 。
但是因為芯片還始終被歐美壟斷 ， 何庭波被臨危受命委以大任 。
任正非告訴何庭波：“給你2萬人 ， 每年4億美金的研發經費 ， 一定要站起來！”
而當時的華為總共只有3萬人 ， 研發不到10億美元的華為 。 集中火力的終極目的 ， 就是要做自己的芯片 。
當然 ， 創業的最開始也不是那么一帆風順 ， 資金、專家都是有缺口 。 而且芯片是公認的研發周期長 ， 技術難度大 ， 只有一步一個腳印才可以做出東西來 。
最初的三年 ， 海思除了在數據卡、機頂盒、視頻編解碼芯片上小有斬獲外 ， 手機相關的幾乎沒有進展 。
直到2009年 ， 才發布了第一款手機應用處理器K3V1 。 但是因為比對手落后好幾代 ， 甚至被華為手機都棄用了 。
反復試錯之后 ， 華為手機加大對自己芯片的支持力度 ， 2009年底 ， 華為整合芯片和終端業務 。 華為召回了歐洲研發負責人王勁 ， 后來在2010年推出首款TD-LTE基帶芯片——巴龍700 。
華為手機曾經的Windows Mobile被棄用 ， 代之以安卓系統 ， 芯片架構也換成最流行的ARM 。
2012年8月K3V2上市 。 號稱擁有全球最小的四核A9處理器 ， 采用40nm工藝 ， 但實際上與高通、三星的28nm工藝相比 ， 還是有一些差距 。
而置入這款芯片的手機 ， 因為發熱量大 ， 被網友戲稱為“暖手寶” 。 各種兼容性問題更是層出不窮 ， 何庭波和她的海思團隊只有不斷修改進一步優化 。 與國際大牌的產局 ， 讓華為負面評論依舊不斷 。
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