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新版SteamDeck配備Zen4+RDNA3架構APU,功耗低面積小

AMD的梵高SoC目前為ValveSteamDeck手持游戲機提供 , AMD正在開這個芯片的繼任者 , 設計類似于下代PhoenixAPU , 在下代Steam中使用掌上玩家的甲板游戲機
新版SteamDeck配備Zen4+RDNA3架構APU,功耗低面積小
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AMD計劃推出新的SoC , 作為梵高的繼任者 。 該SoC與AMD的PhoenixPointAPU有很多相似之處 , 后者在2023年為筆記本電腦結合Zen4和RDNA3架構 。 梵高的繼任者現在還沒有名字 , 但被稱為小芯片(非)
這種新的SoC是PhoenixPointAPU的超低功耗和緊湊型版本 , 因此針對Valve的SteamDeck手持游戲機等定制 。 當前的SteamDeck游戲機基于梵高SoC , 具有Zen2和RDNA2架構 。 繼任者可以期待性能大幅提升 , 新芯片用于CPU的全新Zen4核心和用于顯卡的RDNA3核心 。 PhoenixPoint系列是在4nm工藝上制造 , 因此AMD很也會保留4nm用于定制
新版SteamDeck配備Zen4+RDNA3架構APU,功耗低面積小
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至于規格 , 梵高的繼任者小的模具尺寸為110-150mm2 , 比梵高小 , 但比門多西諾略大 。 SoC有4個核心和8個線程 , 推測的睿頻為4GHz , 每個頻率的性能提高25-35% 。 顯卡在新的RDNA3核心架構中為1024個核心提供4個WGP或8個計算單元 。 頻率得到提升 , 新的uArch會帶來不錯的成效 。 新的SoC還配備128位LPDDR控制器 , 提供LPDDR5-6400或LPDDR5X-8533內存之間的選擇 。 PhoenixPoint確實配備了AI引擎 , 因此這個新芯片類似
新版SteamDeck配備Zen4+RDNA3架構APU,功耗低面積小】這些規格對Valve的下代SteamDeck手持游戲機意味著什么?CPU性能提升50% , 顯卡性能提升60% 。 新的SoC在2023年末的某個時間推出 , 但會推遲到2024年 。 所以不會很快成為SteamDeck的替代品
新版SteamDeck配備Zen4+RDNA3架構APU,功耗低面積小
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