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文 | 小伊評科技
對于華為的海思麒麟芯片 , 作為目前國內手機市場唯一成熟的自研手機SOC , 雖然它在江湖上的地位是公認的 , 但是在業界不乏有批評的聲音 。
包括某公司高管在內 , 很多人都認為所謂的麒麟芯片 , 只是華為包裝出來的一個華麗的賣點而已 。
畢竟海思麒麟采用的也是ARM的公版架構 , GPU的性能也一直不如高通 , 在峰值性能方面也根本達不到蘋果A系列所以他們就主觀的認為麒麟處理器相比于其他手機廠商所采買的高通驍龍以及聯發科的芯片并沒有什么本質的差別 , 他們更傾向于把華為海思麒麟處理器的成功歸結為商業上的成功 。
自研豬肉不香的言論也正是在這種背景下誕生的 。 那么事實真是如此么?當然不是 。 很多人其實都忽略了芯片內在的價值 。
可以這么說 , 在手機行業整體進入深水區之后 , 是否擁有自研芯片就是衡量一個手機廠商能否在高端市場擁有立足之地的核心指標之一 , 因為很多人都忽略了自研芯片真正的價值 。
自研芯片緣何如此重要?1、自研芯片能夠最大化地和手機系統進行深度匹配 , 讓整機的運行更加穩定和高效 , 讓用戶的體驗更加穩定 。
比較關注數碼行業尤其是手機行業的消費者 , 這兩年對于\"芯片調教“這個詞應該都很熟悉了 。 那么什么是芯片調度呢?說白了其實就是讓手機芯片所輸出的性能和當下消費者正在進行的任務所需要的算力進行匹配 , 以此來達到平衡功耗以及性能的目的 。
大家都知道 , 現階段的手機芯片大多采用的都是三叢集的設計模式即\"1+3+4\"的架構設計 , 根據最新的消息 , 高通下一代SOC甚至會采用四叢集的架構設計——即”1+2+2+3“ 。
【小米科技|自研芯片對于手機廠商來說,真的只是商業噱頭這么簡單么?】最早采用此類架構設計的芯片公司是聯發科 , 代表芯片是聯發科X20 , 也就是大名鼎鼎的10核心SOC 。 只不過當時由于芯片技術不夠成熟 , 這套架構并沒有發揮出其應有的價值 。 此后最先采用該架構設計的芯片就是華為海思的麒麟980 , 它采用了全新的2+2+4的結構設計 。
那么這種架構設計的優勢是什么呢?就是讓手機芯片擁有更加靈活的核心調度模式 , 可以更加精細化地進行性能分配 , 這就是ARM在2018年公布的DynamIQ技術的本質 。
簡單來說 , 此前大家常見到的雙叢集設計 , 在運行一個程序的時候只能用一個叢集中的核心進行數據處理 , 要么全大核上 , 要么全小核上 , 性能輸出其實是非常極端 , 會造成一定的資源浪費 , 大家可以想象一下 , 如果現階段手機SOC還采用這樣的設計邏輯 , 那續航得崩成什么樣子 。
但是在DynamIQ技術出現之后 , 核心之間的協作變得更加的順暢和高效 。 手機廠商可以根據不同的場景對不同的運作核心進行調整 , 譬如可以是1顆大核心+兩顆小核心進行功能輸出 , 也可以是由一顆大核心帶兩顆中核心進行輸出 , 自由度非常高 , 可以適應更加微觀的使用場景 。
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