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近日 ， 有消息稱 ， 美國將聯合日本最早于2025年在日本啟動2nm制程國內制造基地 。 現在的芯片制造已經卷到了2nm的地步了 ， 不過現在日本和美國最后的合作能夠到達什么樣的地步還不得而知 。
那是因為現在明確提出了2nm路線圖的晶圓代工廠僅有中國臺灣晶圓代工龍頭臺積電和韓國芯片巨頭三星電子 。
這兩家芯片制造巨頭的2nm制程研究均已進入開發階段 ， 并提出了明確的量產時間 。
臺積電預計將在2024年年底和2025年進行2nm制程的風險試產 ， 量產則可能會到2025年下半年或年底 。 三星電子則同樣計劃在2025年實現2nm的量產 。
關于芯片的這些技術碰撞一直都是在臺積電和三星之間 ， 基本上兩邊關于技術的革新都是你追我趕 ， 但是之前的三星被爆出來過芯片良品率過低的事件 ， 所以這次的2nm技術更多的還是先看看臺積電的情況 。
在開始生產之前 ， 這些公司必須建立新的制造工廠 。 最重要的是與環境保護有關的問題 。 原來臺積電已經提交了一份2nm工廠建設計劃供審核 。
如果不出意外 ， 將在明年上半年通過環評 。 只有在那之后 ， 公司才能開始建廠 。 第一階段的建設預計將于2024年底完成 。
臺積電此前曾透露 ， 其2nm的研發和生產將在寶山和新竹進行 。 從P1到P4 ， 計劃建設4個超大型晶圓廠 ， 占地面積超過90公頃 。
投資總額為新臺幣八千億元至一萬億元(合269.7億元至337.1億元) 。 在初期階段將新增4500多個就業崗位 。
【芯片|2nm技術賽道再添一員：美日合作推出制造基地】這些你都知道了嗎？
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