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spring|創新的散熱黑科技，將驍龍888的性能發揮到極致

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spring|創新的散熱黑科技，將驍龍888的性能發揮到極致

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spring|創新的散熱黑科技，將驍龍888的性能發揮到極致

realmeGT搭載驍龍888+滿血版LPDDR5+UFS3.1 ， 性能提升16% ， UFS3.1閃存的順序寫入性能高達770Mbs/s ， 不過從小米11等搭載驍龍888產品的反饋來看 ， 散熱將會是一個不小的難題 。 realmeGT在散熱方面帶來了全新黑科技 ， 解決驍龍888的“散熱難題” ， 將讓驍龍888的性能發揮到極致 。
【spring|創新的散熱黑科技，將驍龍888的性能發揮到極致】
realmeGT為驍龍888量身定制了新一代的3D超薄鋼化液冷散熱技術VCBoost ， 它采用了新一代的不銹鋼+銅的復合結構 ， 發揮銅的導熱優勢和不銹鋼高強度低熱阻特性 ， 不僅VC內部水循環更快 ， 散熱效果更明顯 ， 強度也比傳統銅VC液冷散熱明顯提升 ， 散熱結構穩定性明顯增強 。

realmeGT采用多層立體式石墨散熱 ， 100%全覆蓋核心發熱源 ， 通過優化VC液冷結構 ， 提升了VC內部的水氣循環效率 ， 大大提升散熱速度 ， 大幅降低溫度 ， 讓手機隨時處于高性能狀態 。。 與之前的散熱相比 ， 新的散熱結構強度提升42% ， 最高降溫能力提升50% ， 溫度可以降低15℃ 。
采用的3D超薄鋼化液冷散熱技術VCBoost還將內部的散熱片厚度降低了10% ， 與核心發熱元貼合度更高 ， 同時有效降低了VC內部導熱的熱阻 ， 提高了氣體和液體相互轉換的效率 ， 提高散熱效果 。 同時讓整部手機的厚度也變得更加輕薄 。

全新升級的HyperBoost4.0加速引擎 ， 通過系統級的資源智能調度 ， 以及針對性的溫控接口開放 ， 讓游戲功耗最高能降低9.8% ， 游戲時的機身溫度最高降低1.2度 ， 全程為游戲的流暢運行保駕護航 。 全新一代3D鋼化液冷散熱系統再結合真我酷冷散熱背夾 ， realmeGT高性能游戲體驗值得期待 。
realmeGT系列 ， 將打造兼具速度美學、澎湃性能與持久耐力 。 真我GT采用速度美學全新設計 ， 銀河戰艦3D玻璃后蓋上流光穿梭 ， 精致細膩；深海飛艇純黑中蘊含絲絲幽藍光芒 ， 深邃迷人；曙光特別版創新素皮拼接大膽撞色 ， 過目難忘 。 真我GT采用玻璃+素皮雙設計 ， 顏值手感俱佳 。

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