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首發高通最強的驍龍8+旗艦機基本可以確定即將在7月份初發布 ， 很有可能就是小米首發 。 雷總近日為高通驍龍8+“背書” ， 宣稱實際體驗絕對不是“小升級” 。
目前驍龍8+工程機已經在評測中 ， 參考極客灣的數據：CPU峰值性能還是打不過天璣9000 ， 相應的功耗也有所降低 ， CPU能效基本持平A14；游戲實測 ， 能效相比驍龍8提升約14.3-18.4% ， 低負載能效優勢更大一些 ， 比較接近天璣8100 ， 高負載功耗對比天璣9000優勢不明顯 。
去年11月 ， 聯發科推發布首款4nm旗艦芯片天璣9000 。 今天 ， 聯發科又推出了小升級版 —— 天璣 9000+ 。 根據聯發科官方的介紹 ， 天璣9000+ 采用Arm的v9 CPU架構與4nm八核工藝 ， CPU性能提升了5% ， GPU性能提升了10% 。
搭載天璣9000+的首批手機預計三季度發布 ， 雖然只是簡單的超頻版 ， 但是之前天璣9000得益于臺積電的工藝 ， 比目前的驍龍8在功耗和發熱上的優勢比較明顯 ， 希望發哥天璣9000+也能干翻高通驍龍8+ 。
從目前公布的參數來看 ， 天璣9000+和驍龍8+都是臺積電4nm制程工藝 ， CPU超大核主頻都提升到了3.2GHz ， 但天璣9000+的A710大核頻率要比驍龍8+高點 ， 三級緩存達到了8MB更大一些 ， A510小核頻率要低一點 。
很明顯 ， 聯發科天璣9000+是對標新驍龍8+ ， 現在都是同樣的制程工藝 ， 就看誰的性能更強 ， 誰的功耗控制更出色 ， 接下來等一波新機實測 ， 下半年旗艦機更加精彩 。 【大疆|對標新驍龍8+，旗艦芯片正式發布】
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