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【高通驍龍|好消息：驍龍8+機型會下放中端！壞消息：小米13會11月來襲】
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目前的手機處理器已經開始進行更新迭代 ， 一方面是驍龍8+處理器的各種測試數據都已經出爐 ， 另一方面天璣9000+處理器已經正式發布 ， 對于想換機的用戶來說確實會帶來不錯的期待值 。
因為現在的手機市場發展速度非常快 ， 上半年的驍龍8 Gen1機型和天璣9000機型都已經有點落伍了 ， 所以很多用戶開始對新機產生期待 。
只是沒有想到的是 ， 如今的市場中誕生了一好一壞兩則消息 ， 這對于消費者來說 ， 選擇上可能也會變得非常糾結 ， 所以話不多說 ， 一起來看下 。
首先是好消息 ， 目前有爆料信息稱驍龍8+機型的價格會下放到中端手機市場 ， 然而要知道的是 ， 驍龍8 Gen1機型剛誕生的時候 ， 中端市場幾乎沒有 。
即使到了現在也可以看出來 ， 大多數的驍龍8 Gen1機型都在旗艦手機市場 ， 所以當驍龍8+機型被應用到中端機型上之后 ， 應該會在性能上超越對手 。
畢竟 ， 目前關于驍龍8+處理器的市場表現目前已經有了初步的數據 ， 整體表現上還是蠻優秀的 ， 如果可以下放中端市場 ， 那么對友商來說 ， 打擊真的會非常大 。
要知道 ， 驍龍8+工程機的跑分可以輕松突破110萬大關 ， 而且Geekbench 5單核成績1315分 ， 多核成績4189分 ， 相比驍龍8單核提升約5% ， 多核提升約10% 。
關鍵是在能效比方面超越了天璣9000處理器 ， 這應該也是天璣9000+處理器為何要和大家進行見面的主要原因之一 。
雖然驍龍8+處理器的峰值能耗9.1W ， 而驍龍8的峰值能耗是9.8W ， 天璣9000的峰值能耗8.5W ， 但在日常使用方面確實很難用到峰值那么高的性能 ， 所以也就不會經常動不動就會出現發熱的情況了 。
其次也就是不好的消息 ， 那就是小米13系列可能要提前進行和大家見面 ， 雖然小米12系列和小米11系列這幾年都是在12月和大家見面 ， 但是這次卻提前許多 。
因為爆料人Yogesh Brar爆料 ， 高通第二代驍龍8（驍龍8 Gen2）將于11月份登場 ， 比往年提前了1個月時間 。
如果高通第二代驍龍8提前到11月份發布 ， 那么小米13系列有可能會跟著提前亮相 ， 畢竟此前有消息稱小米13系列進度很快 ， 因此不排除它提前發布的可能 。
而且驍龍8 Gen2的一些細節也得到了爆料 ， 會繼續采用臺積電工藝 ， 至于制程有沒有進行提升目前還無法下定論 ， 但架構方面確實得到了提升 。
爆料數據顯示驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計 ， 和驍龍8+的“1+3+4”架構對比 ， 前者多了一顆大核 ， 少了一顆小核 。
重點是超大核和大核都有升級 ， 超大核升級為ARM Cortex X3 ， 有兩顆大核升級為Cortex A720 ， 還有兩顆大核是Cortex A710 ， GPU為Adreno 740 。
也就是說 ， 當驍龍8+處理器的實力已經很優秀 ， 并且定價方面可能會很低的時候 ， 驍龍8 Gen2機型卻傳出了基本發布的時間 ， 這也會導致驍龍8+機型的市場壽命會變得很短 。
由此可見 ， 當小米13系列傳出消息的時候 ， 用戶也就需要在驍龍8+機型和驍龍8 Gen2機型中進行衡量了 ， 看看自己到底是需要哪一種機型 。
畢竟 ， 驍龍8+處理器屬于小迭代版本 ， 驍龍8 Gen2處理器則是處于真正的大版本迭代升級 ， 那么自然會變得非常糾結 。
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