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前不久 ， 高通發(fā)布了由臺積電4nm工藝代工的驍龍8+移動平臺 ， 通過提高CPU和GPU的頻率 ， 換來了10%的額外性能提升 ， 而且SoC的整體功耗還降低了15% ， 其中CPU、GPU都可在不同場景中降低最多30%的功耗 。
此外 ， 驍龍8+還主打Snapdragon Smart智能（第七代高通AI引擎）、Snapdragon Sight影像（18-bit三ISP）、Snapdragon Sound音頻（FastConnect 6900移動連接系統(tǒng)）、Snapdragon Elite Gaming游戲、Snapdragon Connect連接（驍龍X65 5G）、Snapdragon Secure安全（SPU和高通可信執(zhí)行環(huán)境）等功能特性 ， 競爭力大幅提升 。
面對驍龍8+的攻勢 ， 聯(lián)發(fā)科自然不能坐以待斃 。
這不 ， 聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了天璣9000的超頻升級款——天璣9000+ ， 這兩顆芯片的關系與驍龍8和驍龍8+一模一樣 。
【聯(lián)發(fā)科|高通驍龍8+迎來挑戰(zhàn)者！聯(lián)發(fā)科天機9000+有多強？】
簡單來說 ， 聯(lián)發(fā)科天璣9000+同樣采用臺積電4nm制程工藝 ， 依舊是1顆Cortex-X2超大核、3顆Cortex-A710大核和4顆Cortex-A510小核 ， 只是超大核和大核的頻率分別從3.05GHz、2.8GHz提高到3.2GHz、2.85GHz 。 同時 ， 天璣9000+的GPU頻率也有所提升 ， 官方稱天璣9000+的CPU性能提升了5% ， GPU性能提升了10% 。
天璣9000+的其他規(guī)格和功能特色不變 ， 包括畫質(zhì)引擎升級到最新的MiraVsion 790 ， 支持HyperEngine 5.0游戲引擎 ， 集成APU 590和型號為Imagiq 790的第七代ISP單元 。 天璣9000+同樣集成聯(lián)發(fā)科最新研發(fā)的M80基帶 ， 這也是當前唯一可以和驍龍X65抗衡的調(diào)制解調(diào)器 ， 支持最新的5G R6國際標準 。
據(jù)悉 ， 天璣9000+將于Q3季度量產(chǎn) ， 不知道小米、OPPO和vivo誰會迎來首發(fā)呢？
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