AMD Zen4架構的銳龍7000系列處理器將改用AM5封裝接口 ，， 包括X670E、X670、B660等型號 。
X670E將是AMD芯片組第一次同時使用兩顆相同的芯片組合而成 ， 規格直接翻番 ， PCIe通道、USB接口更加豐富 。
此前已有不少廠商公布了X670E主板的型號、部分規格 ， 華擎更是放出了“X670E Taichi”的正面圖、規格細節 。
該主板采用了全覆蓋裝甲設計 ， 處理器插座、內存與PCIe插槽、供電接口、排線插針之外 ， 幾乎都隱藏了起來 ， 芯片組部分和邊緣設計了RGB燈效 ， 左側邊緣還有一整條的黃銅色裝飾(不會真的是銅條吧) 。
多達26相SPS Dr.MOS供電電路 ， 四條DDR5內存插槽(頻率沒提) ， 一條PCIe 5.0 x16與一條PCIe 5.0 x8擴展插槽 ， 八個SATA 6Gbps硬盤接口 ， 三條M.2 SSD插槽 ， 分別支持PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps 。
聲卡集成Realtek ALC4082 ， 7.1聲道 ， ESS SABRE 9218 DAC數模轉換 ， WIMA音頻電容 。
【AMD|AMD Zen4最強座駕細節公布：竟有雷電4！】網卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有線、Killer AX1675X Wi-Fi 6E無線 ， 還支持藍牙5.3 。
擴展接口方面 ， 提供了一個HDMI、兩個雷電4(兼容支持USB4)、五個后置USB-A 3.1、三個后置USB-A 3.0(四個插針形式)、一個前置USB-C 3.2 。
雷電4比較意外 ， 這可是Intel最新的技術規范 ， 按理說不太可能開放給AMD ， 至少不可能給到官方認證 ， 但是華擎一貫都是“妖板之王” ， 拿過來用也在情理之中 。
至于USB4 ， 本來就是拿雷電3改過來的 ， 兼容支持很正常 。
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