|Coretx-X3和Mali-G715來了！ARM下一代核心IP有多強？
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【|Coretx-X3和Mali-G715來了！ARM下一代核心IP有多強？】
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ARM每年都會更新一次核心IP（公版架構(gòu)） ， 比如去年發(fā)布的Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510 Refresh（下文簡稱TCS 21） ， 就因為改用面向下一個10年的ARMv9-A指令集而廣受關(guān)注 。
可惜 ， 首發(fā)這三個核心IP的高通新驍龍Gen1卻因采用三星4nm工藝 ， 在功耗和發(fā)熱方面的表現(xiàn)很差 。 直到聯(lián)發(fā)科天機9000 ， 以及改用臺積電4nm工藝的驍龍8+的發(fā)布 ， 才挽回了一點點口碑 。
日前 ， ARM正式發(fā)布了2022年度的核心IP——Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510 Refresh（下文簡稱TCS 22） ， 它們同樣基于ARMv9-A指令集打造 ， 主打（可選）更多的核心數(shù)量、更高的性能（峰值性能提升25%）和更低的功耗（能效提升20%） 。 此外 ， Mali GPU也進(jìn)行了同步更新 ， 下一代Mali-G715和Mali-G615 GPU已經(jīng)蓄勢待發(fā) 。
更多的核心數(shù)量和變化
ARM為TCS 22 ， 也就是Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510 Refresh準(zhǔn)備了優(yōu)化的DynamIQ技術(shù)以及全新的動態(tài)共享單元DSU-110 ， 最多可以實現(xiàn)8（X3）+4（A715）+0（A510 Refresh）共計12核心設(shè)計 ， 滿足頂級游戲手機、平板電腦甚至PC對性能的苛刻要求 。 此外 ， 還能實現(xiàn)1+4+4和2+2+4等核心組合 。
DSU-110在微體系結(jié)構(gòu)方面沒有顯著變化 ， ARM對其的調(diào)整主要是為額外的內(nèi)核做好設(shè)計準(zhǔn)備 ， 對依賴內(nèi)核數(shù)量的區(qū)域進(jìn)行了更新 ， 方案商可以根據(jù)需求 ， 選擇塞進(jìn)更多的Cortex-X3實現(xiàn)更高性能 ， 或是僅保留Cortex-A510實現(xiàn)更小的功耗 。
TCS 22還通過對全新IP、Cortex-M85等組件的支持以及軟件優(yōu)化 ， 在AI機器學(xué)習(xí)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著的提升 ， 在各項測試中都有著30%~43%的增長 。
TCS 22在安全性方面引入了對非對稱MTE（內(nèi)存標(biāo)記擴展）的支持 ， 屬于去年TCS 21首發(fā)對稱MTE的擴展 。 記憶體區(qū)域和相關(guān)指標(biāo)會標(biāo)記為相同的標(biāo)簽 ， 并由CPU檢查是否相符 。 如果存在差異 ， 則CPU會停止處理 。 對于不對稱MTE ， CPU可以在裝載命令期間更新觸發(fā)器 ， 而在內(nèi)存命令期間異步更新內(nèi)存區(qū)域 。
ARM還帶來了增強的安全功能 ， 禁止對用戶模式下較低特權(quán)區(qū)域進(jìn)行內(nèi)核級訪問 ， 旨在防止用戶模式攻擊（例如通過欺詐內(nèi)核進(jìn)行攻擊） 。
TCS 22中使用的CoreLink CI-700相干互連技術(shù)和CoreLink NI-700片上網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)沒有什么變化 ， 但針對臺積電和三星最新的4nm、5nm工藝進(jìn)行了特殊的優(yōu)化 ， 支持連接Cortex-M85 ， 用于嵌入式解決方案 ， 如智能揚聲器或作為全天候處理器 ， 使用DSP和機器學(xué)習(xí)功能來處理智能手機上的語音命令 。 此外 ， ARM還未開發(fā)者提供了方便的開發(fā)平臺及工具VFP ， 可以更好地仿真測試等等 。
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