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在經(jīng)過上一周的簡單預熱后 ， 新一周的第一天 ， 紅魔也直接官宣了新機的具體發(fā)布時間 。 根據(jù)官方給出的信息 ， 他們將于7月11日舉行紅魔7S系列暨游戲新裝備發(fā)布會 。 除了紅魔7S系列外 ， 還會有豐富的配件和新品牌新品 。
從官方公布的渲染圖來看 ， 紅魔7S Pro整體設計沒有進行太多的變化 。 不過新增了氘鋒透明銀翼版 ， 這應該也是主打的新配色 。 其背部的透明設計相當拉風 ， 科技感拉滿 。 據(jù)悉 ， 其采用了透光率92%的全高透玻璃后蓋；加入了全息幻影嵌入式紋理 。
而背部中心的銀翼戰(zhàn)甲（氘鋒金屬散熱片）也經(jīng)過精心打磨 ， 呈現(xiàn)出銀色的金屬原色 ， 一體性更強 。 獨家開發(fā)的閃砂工藝則帶了純凈的銀色質(zhì)感以及舒適細膩的手感 。
在細節(jié)上 ， 我們也可以看到紅魔7S Pro的背部標出了許多關(guān)鍵配置 ， 例如搭載的驍龍8+、5000mAh電池、最大20000轉(zhuǎn)/分的主動散熱風扇、屏下攝像頭以及持續(xù)升級的ICE 10.0散熱系統(tǒng) 。 當然 ， 透明設計下的主動散熱風扇依然是最特別的 ， 這也算是紅魔最有標志性的點了 。
根據(jù)爆料 ， 紅魔7S Pro配備了一塊6.8英寸OLED高刷屏 ， 延續(xù)屏下前置設計 。 后置6400萬三攝 ， 內(nèi)置5000mAh+165W快充 ， 機身重235g ， 厚度為9.98mm 。 紅魔7S最大存儲組合18GB+512GB ， 7S Pro最大18GB+1T 。 得益于SoC工藝的改變 ， 驍龍8+在功耗和發(fā)熱控制下預計都有更好的表現(xiàn) ， 配合紅魔一整套出色的散熱方案 ， 相信紅魔7S Pro的性能發(fā)揮應該會有更好的呈現(xiàn) 。
除了新機外 ， 紅魔還會帶來Win More Gams新品牌的首批電競外設 ， 包括電競顯示器、VR、鼠標、鍵盤、路由器等 。 其中 ， 紅魔電競顯示器將首發(fā)4K 160Hz+Mini LED+60GHz毫米波無線投屏 ， 規(guī)格挺強的 。 擁有了在充電配件領(lǐng)域成功的經(jīng)驗后 ， 紅魔在電競外設領(lǐng)域應該也帶來一波沖擊 。
【游戲外設|拳打黑鯊腳踢ROG？紅魔7S系列+多款游戲外設7月11日發(fā)布】科客點評：相比起手機 ， 感覺一眾電競外設新品會更吸引人些 ， 畢竟這可以說是在拓展新戰(zhàn)場嘛 。
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