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隨著ROG游戲手機6的正式發布 ， 下半年旗艦手機混戰正式開始 。 大家都知道這次的驍龍8+不論是工藝還是架構都大幅提升 ， 性能跟能效也比以往更高 ， 發熱問題得到緩解 ， 所以性能黨和游戲達人就更關注ROG游戲手機6的游戲表現 。 很多大V也在ROG游戲手機6上市后第一時間就進行了測試 ， 最終的結果可以說還是非常喜聞樂見的 。
首發驍龍8+的游戲手機 ， 體驗到底如何？比如B站大V 微積分WekiHome 就第一時間對ROG選手機6進行了各項測試 ， 感興趣的一定要看一下 。 在對這次的ROG游戲手機6外觀、配置等各方面介紹之后 ， 大V對手機進行了跑分 ， 結果GeekBench5的跑分跟高通工程機水平相當 ， 安兔兔跑分甚至高出3W 。
當然性能跟體驗從來都不能畫等號 ， 驍龍8+表現再好其他方面不達標也不行 。 隨后大V就用ROG游戲手機6基于各種主流游戲進行了測試 ， 在《王者榮耀》當中一局平均幀率121.2fps ， 沒有幀率抖動 ， 背面溫度也只有34.8℃ ， 平均功耗控制在了4.26W 。
隨后是比較吃硬件的《和平精英》 ， 默認90Hz一局下來平均幀率89.8fps ， 幀率抖動7.9 ， 背面最高溫36.4℃ ， 平均功耗4.1W 。 也就說ROG游戲手機6面對《和平精英》時重負載運行沒有任何壓力 ， 吃雞達人可以放心 。
最后是高負載的《原神》 ， 璃月地區跑圖15分鐘后平均59.4fps ， 背面溫度42.6℃ ， 這樣的表現比驍龍8好了不是一星半點 。
接下來是跑圖+打怪的高負載場景 ， 半小時后ROG游戲手機6的平均幀率為58.6fps ， 穩定性方面也很不錯 ， 背面溫度達到了44℃ ， 平均功耗6.5W 。 大V又看了《原神》的核心調度 ， ROG游戲手機6的表現也比工程機好很多 ， 這樣的性能及功耗表現可以說是符合甚至超出預期的 ， 溫度下降明顯 ， 游戲體驗更出眾 。
新機首拆出爐 ， 工藝升級用料這么頂？再讓大家對ROG游戲手機6的游戲體驗有一個了解之后 ， 大V還非常好奇這款手機主打的矩陣式液冷散熱機構6.0 ， 這當然是非拆解不能了解的 。 然后就分別拆下卡槽、三明治結構后蓋 ， 加熱一點時間后借用工具順利拆下 。 后蓋和機身有排線連接 ， 拆下之后才可以把機身和后蓋徹底分離 。
后蓋內側有一大片的散熱膜 ， 能看出ROG對于手機的散熱確實很用心 。 接下來是主板 ， 這次ROG游戲手機6采用了五段式的設計 ， 依舊是CPU中置 ， 元器件排列對稱緊湊 ， 可以讓雙手盡可能的遠離高溫區 。
再往下的主板拆卸非常麻煩 ， 有各種小零部件覆蓋 ， 還有緩沖泡棉及散熱膜 ， 拆解難度很大 。 然后再是BTB、螺絲等等 ， 最終才能把蓋板拆下一點 ， 而且后面還有排線連接 ， 螺絲拆卸困難 ， 只能從副板下手 。
一系列繁瑣操作后取出來ROG游戲手機6的后攝模組 ， 一款游戲手機竟然用上了旗艦級IMX766主攝傳感器 ， 超廣角鏡頭規格也不低 ， 所以這次新機的影像實力也是可圈可點的 。 以前很多人都覺得游戲手機的相機掃個碼就夠了 ， 但ROG游戲手機6明顯是讓大家在游戲之余多多觀察和記錄生活 。
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