不管怎么說 , 相比于上半年讓人“略顯失望”的手機市場來說 , 下半年的手機市場 , 由于驍龍8 Gen1+的到來 , 讓人充滿期待 。 很多我們想要看到的超大杯旗艦 , 都會在下半年時間如約而至 , IP68防水、潛望式長焦鏡頭、超級快充等配置 , 在上半年中缺失的配置 , 極有可能會在下半年的市場中發布的超大杯旗艦配備 , 再加上iPhone14系列的發布 , 下半年的手機行業“內卷”應該會更加激烈也更加精彩 。
對于想要購買高端旗艦機的用戶來說 , 也同樣是最好的機會 , 畢竟驍龍8 Gen1+的提升我們是有目共睹的 。 而根據此前的曝光 , 使用了臺積電全新制程的蘋果自研A16芯片 , 在圖像能力提升50%的前提下 , 功耗大幅度的下降 , 可以說堪比蘋果自研的桌面級芯片M1了 , 同樣和驍龍8 Gen1+一樣 , 屬于是歷年來提升最大的一次 , 如果不出意外的話 , 下半年A16芯片和驍龍8 Gen1+的對決會非常精彩 。
小結:高通和聯發科 , 帶給整個行業的啟示
同樣的 , 這給我們整個國產手機行業 , 乃至整個供應鏈都得到了一定的啟示 , 強如高通蘋果這樣的半導體巨頭 , 都會因為制程工藝功耗“翻車” , 這足以看出 , 整個半導體芯片行業中 , 設計的確是非常重要的一環 , 但是底層的芯片制造 , 同樣也是非常重要的 , 這也正是我們受制于人的薄弱環節 。
所以也希望我們的半導體行業可以早日突破受制于人的局面 , 早日可以達到臺積電和三星這樣的世界領先水平 , 這樣才有機會真正讓我們的整個半導體業騰飛 , 也讓我們的國產手機廠商有了更多的新選擇 , 給消費者帶來更多優質的產品 。
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