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作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的王者 , Arm每年都會(huì)帶來新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案 , 近日就奉上了全新的Arm TCS22 , 也就是2022年全面計(jì)算解決方案 , 包括一系列IP組合 。
CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715 , 以及升級(jí)版小核心Cortex-A510(名字沒變) 。GPU方面是首次支持硬件光線追蹤的旗艦級(jí)Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615 。
互連方面則是升級(jí)版的DSU-110 。
接下來 , 我們就分別看看都有哪些變化 。
【CPU:超大核性能提升25%、三種核心組合更靈活】
2021年3月底 , Arm正式發(fā)布了全新的Armv9指令集 , 號(hào)稱10年最重要的創(chuàng)新、面向未來10年移動(dòng)計(jì)算的基石 。
Armv9重點(diǎn)增強(qiáng)矢量計(jì)算(SVE2指令集)、機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)字信號(hào)處理 , 強(qiáng)化安全性 , 并繼續(xù)提升性能 , 號(hào)稱IPC性能未來兩代提升會(huì)超過30% 。
當(dāng)然 , 它完全向下兼容Armv8 。
Armv9指令集的Cortex-X2超大核心已經(jīng)在驍龍8/驍龍8+、天璣9000/天璣9000+等旗艦移動(dòng)處理器中得到應(yīng)用 , 這次發(fā)布的是新一代Cortex-X3 。
Cortex-X3在架構(gòu)設(shè)計(jì)上的變化相當(dāng)深入、廣泛 , 比如解碼器每周期指令從5個(gè)增加到6個(gè) , 亂序執(zhí)行窗口從288個(gè)增加到320個(gè) ,ALU整數(shù)算數(shù)單元從4個(gè)增加到6個(gè) , 二級(jí)緩存容量從512KB翻番到1MB , 并且不再支持32位指令集 。
性能方面 , 3.3GHz頻率、1MB二級(jí)緩存、8MB三級(jí)緩存的配置下 , 與基于Cortex-X2的安卓旗艦處理器對(duì)比 , 提升最多25% 。
3.6GHz頻率、1MB二級(jí)緩存、16MB三級(jí)緩存的配置下 , 與主流筆記本處理器(Intel i7-1260p)相比 , 單核性能高出最多34% 。
Cortex-A715注重性能與能效的平衡 , 對(duì)比去年的Cortex-A710 , 在同等性能下能效提升最多20% , 而在同等功耗下性能提升最多5% 。
同時(shí) , 它已經(jīng)達(dá)到了上上代超大核Cortex-X1的性能水準(zhǔn) 。
對(duì)了 , A715也僅支持64位指令集 。
Cortex-A510名字沒變 , 性能也沒變 , 不過能效提升了5% , 應(yīng)該是與更新制造工藝結(jié)合的效果 。
同時(shí) , 它也是唯一保留32位指令集支持的核心 。 如果一款A(yù)pp還沒有升級(jí)到64位 , 今后只能依賴小核心執(zhí)行 , 效率必然大打折扣 。
Arm也是意在通過此舉推動(dòng)行業(yè)向64位加速轉(zhuǎn)型 。
另外 , DSU-110互連單元也更加強(qiáng)大靈活 , 支持核心數(shù)量增加50% , 比如Cortex-X3可以最多12核心、16MB三級(jí)緩存 , 還支持更多指令集 。
big.LITTLE大小核的組合也更加靈活、豐富 , 同樣1+3+4 , X3+A715+A510的組合比去年的X2+A710+A510性能可提升12% 。
1+4+4則可比1+3+4性能提升最多21% , 2+2+4可提升最多23% , 還首次加入了8+4+0這樣的組合 , 面向中高端筆記本 , 性能高出足足120% 。
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