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今年以來 , 不知道你們發現沒有 , 幾乎所有的旗艦級GEN4固態硬盤 , 都會隨機配備散熱器 , 且不論到底是單片式散熱、半包式設計還是全貼合設計 , 給GEN4固態硬盤加裝散熱裝置 , 似乎已經成為了整個行業的共識 。
那么問題來了 , 為何GEN4固態硬盤需要標配散熱馬甲?不配置行不行?沒有散熱器 , 是否影響使用?
實際上 , 筆者雖然接觸過很多GEN4固態硬盤 , 但卻從沒有真實測量和考察有無散熱馬甲之間的差異性 。
恰巧今天 , 手頭正好有一套自帶散熱馬甲的全新長江存儲·致態TiPro7000固態硬盤 , 今天就用它為例 , 和大家一起從原理到應用 , 嘮一嘮關于GEN4固態硬盤的散熱馬甲那些事兒 。
GEN4固態硬盤需要散熱馬甲的理論依據
事必究其因 , 方能解其果 。 GEN4固態硬盤為何需要標配散熱馬甲 , 其表層原因便是無法散去的熱效應會引發器件降頻 , 導致固態硬盤的性能下降甚至停止工作 , 而隱藏在表層原因之下的熱量堆積問題 , 才是一切的根源 。
固態硬盤產品在歷經了數十年的變化和演變 , 逐漸也如同其他消費硬件一樣 , 在追尋著纖薄化和高性能的矛盾統一 , 即在更小的體積內 , 裝載更多的電子器件 , 實現更高的性能輸出 。
在追求高性能的總體目標大前提下 , 硬件體積的逐步縮小 , 主要核心控件想要在更小體積發揮更強效能 , 那只能不斷的提升加工工藝 , 加大產品功耗 , 提升控件的工作頻率;
這樣帶來的后果便是GEN4固態硬盤在總體積不變的情況下 , 主要控件的功耗越發夸張 , 工作頻率不斷加大 , 從而產生遠超GEN3時代固態硬盤的熱量 。
當超出自然風散開熱量的閾值后 , 大量熱量堆積在各大核心控件的內部 , 如同蒸籠一般 , 短時間內便極大提升核心控件表面溫度 。
這也就是為什么沒有散熱馬甲的SSD產品 , 工作一段時間后表面溫度 , 尤其是主控部分異常灼熱的原由 。
異常的高溫 , 不僅會永久性的損壞固態硬盤的主要硬件 , 還會直接迫使主控芯片自動降頻 , 自動降速 , 極大地影響了GEN4 SSD產品的工作效率 。
02 GEN4固態硬盤需要散熱馬甲的實際測試
看完了理論依據 , 或許有朋友問題 , 裝載馬甲前后固態硬盤的性能到底有多少差異?
實際上 , 這個問題沒有辦法直接回答 , 原因在于不同廠商軟硬件設計的異同 , 固態硬盤本體的體質強弱 , 實際測試時的變量問題等 , 都將直接影響到測算結果 。
當然了 , 為了讓各位有比較直觀的認知 , 筆者在盡最大限度的努力下 , 采用控制變量法的方式 , 粗略的以長江存儲·致態TiPro7000固態硬盤為原型樣本 , 進行裝載馬甲前后的應用對比測試 。
具體測試方法是 , 在室溫的環境下 , 分別將有馬甲和無馬甲的長江存儲·致態TiPro7000固態硬盤 。
進行一次SE后 , 利用IO Meter進行5分鐘的預熱升溫 , 記錄無馬甲狀態下長江存儲·致態TiPro7000固態硬盤的溫度表現;
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