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高通驍龍|高通驍龍8+不熱了,三星又成為背鍋俠

高通驍龍|高通驍龍8+不熱了,三星又成為背鍋俠

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高通驍龍|高通驍龍8+不熱了,三星又成為背鍋俠

根據郭明錤的預測2023年三星Galaxy S23系列將全部使用高通驍龍8Gen 2 , 這個消息一出立刻成為全球熱議的焦點 。 海外科技媒體“Android Police”甚至稱歐洲市場的用戶歡呼吧!這樣不會再出現三星Galaxy S22系列之上尷尬的一幕了 。

從現在看這個消息是完全可以確認的 , 那么可以講三星這一次真的是“賠了夫人又折兵” 。 為何這么講呢?大家想一想由于三星自己家4nm制程良率的問題 , 高通已經把驍龍8+、驍龍8Gen 2全部轉向臺積電了 , 這等于三星丟了一個最大的客戶 。 而且自己家的手機都不用了 , 這一次等于三星自己完敗啊!
更打臉的是高通驍龍8+剛剛商用 , 就引來好評一片 。 靠一己之力扭轉了大家對于高通旗艦芯片的口碑 , 這個鍋當然要三星來背了 。 為何三星代工的功耗就有問題 , 到了臺積電這兒就完全沒有問題了呢?

【高通驍龍|高通驍龍8+不熱了,三星又成為背鍋俠】另外由于蘋果自研基帶商用時間推遲 , iPhone 14系列甚至是iPhone 15系列不得不還使用高通的5G基帶 。 這等于在未來一至兩年的時間之內高通將會是一統江湖的局面 , 任何一家做手機的品牌都離不開高通 。 大家都在給高通帶貨 , 都在給高通打工 。 所以行業講這一次高通真提贏麻了 , 雖然聯發科今年天璣8100和天璣9000系列表現不錯 , 但真正能讓各大品牌上心的機型真沒有幾個 , 聯發科未來還需要再努力 。

因此來講三星想要翻身還需要一至兩年的時間 , 看看能不能研發出與高通驍龍8Gen 2相匹配的新獵戶座處理器 。 另外三星半導體的代工良率還需要提高 , 否則未來沒人再敢找它代工了 。

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