看起來三星和臺積電的距離正在拉近 , 卻沒想到臺積電或?qū)⒊蔀楦咄í毤倚酒S 。 這樣的結(jié)果會導(dǎo)致臺積電再次拉開與三星的距離 。
其次高通驍龍芯片或比肩蘋果A系列 , 直面聯(lián)發(fā)科天璣 。
從高通的角度來看 , 有了臺積電更先進工藝的支持 , 芯片性能或許會得到不小的提升 , 良率問題能夠松一口氣了 。 一旦高通通過臺積電壓制住了芯片功耗 , 還能取得較大性能突破 , 或許能比肩蘋果A系列 , 并且直面聯(lián)發(fā)科天璣處理器、
蘋果 , 聯(lián)發(fā)科是高通主要的對手 , 蘋果A系列和聯(lián)發(fā)科天璣都是找臺積電代工的 , 只要高通在設(shè)計層面保證質(zhì)量 , 優(yōu)化芯片架構(gòu) , 未來驍龍芯片也有可能做到和A系列一樣的水準 。
高通下一款旗艦處理器應(yīng)該是驍龍8Gen2 , 從三星轉(zhuǎn)為臺積電 。 這款芯片或許會成為檢驗高通與臺積電合作的成果 。 考慮到臺積電3nm還沒有量產(chǎn) , 所以驍龍8Gen2將繼續(xù)采用4nm工藝 , 如果順利 , 預(yù)計今年底就能發(fā)布 。
現(xiàn)在的壓力來到了三星身上 , 高通是三星重要的客戶訂單來源 。 面對高通出走的想法 , 三星能留住高通訂單嗎?或許不是沒有可能 。 要是三星能提高芯片良率 , 解決功耗問題 , 說不定能留住高通 。
寫在最后
知名分析師郭明錤傳出消息 , 高通和三星的合作關(guān)系增添了許多變數(shù) 。 三星或許該提前做好準備了 , 要么解決良率問題留住高通 , 要么尋求更多的客戶訂單 。 至于結(jié)果如何 , 得看三星自己了 。
對此 , 你們怎么看呢?歡迎留言和轉(zhuǎn)發(fā) 。
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