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|不止小米Book S,高通驍龍筆記本持續擴張市場,全互聯PC未來已來

|不止小米Book S,高通驍龍筆記本持續擴張市場,全互聯PC未來已來

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【|不止小米Book S,高通驍龍筆記本持續擴張市場,全互聯PC未來已來】|不止小米Book S,高通驍龍筆記本持續擴張市場,全互聯PC未來已來

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|不止小米Book S,高通驍龍筆記本持續擴張市場,全互聯PC未來已來

你有體驗過全互聯PC嗎?雖然現在智能手機已經是人手一個 , 但是要說是生產力工具 , 還得看筆記本電腦 , 特別是現在移動辦公成為趨勢 , 筆記本的便攜性也能夠讓移動辦公更加自由方便 。 特別是如今全互聯PC不僅可以實現萬物互聯 , 打通用戶在辦公和學習等各種場景下的全面無縫切換 , 就像是手機一樣 , 可以全天任何時候都能實現聯網在線 , 不會因為連接問題影響使用體驗 。

而說到如今的全互聯PC市場 , 也有一家大家耳熟能詳的公司 , 那就是高通!當然 , 和大家了解的驍龍手機處理器不同 , 高通在移動芯片領域積累了多年的經驗 , 在如今萬物互聯 , 移動和PC邊界越來越模糊的時候 , 也就有著不少相同之處 。
實際上高通驍龍在筆記本電腦芯片的研發也已經超過10年 , 更是從2017年開始 , 有諸多筆記本廠商紛紛發布搭載高通驍龍處理器的筆記本電腦 , 其中不乏微軟、華為、宏碁、惠普等知名品牌 。
而且就連被稱為“價格屠夫”的小米也發布了首款PC平板二合一筆記本電腦:Xiaomi Book 12.4 。 這款輕薄筆記本的厚度僅為8.95mm , 機身重量也只有720g 。

為什么能夠有這么輕薄的二合一電腦呢?原因就在于:Xiaomi Book 12.4搭載的高通驍龍8cx Gen2 處理器是基于ARM架構 , 不僅功耗低 , 發熱更少 , 所以就不用像是傳統電腦一樣安裝風扇散熱 , 這有效的降低了筆記本的厚度和重量 , 也讓其變得更加便攜 。

實際上 , 不止于小米Book S , 高通還在持續研發 , 也帶來了第3代驍龍8cx計算平臺和第3代驍龍7c+計算平臺 。
像是搭載全新第3代驍龍8cx計算平臺的筆記本電腦已經發布了 , 這就是ThinkPad X13s , 作為商務筆記本領域知名的品牌 , 這款ThinkPad X13s配備的驍龍8cx Gen 3 , 采用了5nm工藝制程 , 大核最高可達3.0GHz , 而且相比上一代多核性能提升超過85% , 僅僅是9W功耗的性能輸出 , 就已經媲美22W功耗的競品 。

除了低功耗之外 , ThinkPad X13s的續航能力也高達28小時 , 同時在5G連接方面也是集成了高通驍龍X65基帶 , 可以實現最高10Gbps的網速 , 這和旗艦手機的網速基本保持一致 , 可以做到隨時隨地的穩定上網了 。
此外在商務視頻會議或者重要場景下 , 高通驍龍8cx計算平臺還能夠有效消除噪音和回聲 , 對于音質提升也有很大的幫助 。 另外關于驍龍8cx Gen 3 , 在影像和AI領域 , 也是同樣有著強大技術支持 , 無論是內置的高通Spectra ISP , 可以有限縮短攝像頭啟動時間 , 還可以通過AI進行人臉檢測和算力加速 , 對于一臺全互聯PC來說 , 顯然是不錯的提升 。

不光是小米和ThinkPad , 還有諸多三星、微軟、TCL、華為等眾多廠商 , 都已經選擇驍龍作為筆記本的合作伙伴 , 共同打造一款輕薄的驍龍筆記本電腦 。
在如今隨處都可以辦公的場景下 , 高通驍龍筆記本持續擴張市場 , 全互聯PC的未來已來 。

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