芯片封裝能延續摩爾定律嗎？以前大部分的芯片制造商通過布局先進工藝 ， 大量采購ASML頂級的EUV光刻機設備 ， 對先進制程投入巨額的研發資金 ， 終于將先進工藝芯片發展到了5nm ， 4nm的程度 。
三星已經量產出更先進的3nm ， 臺積電也會在今年下半年實現3nm量產 。 但是官媒發聲讓我們意識到先進封裝同樣十分重要 ， 就連芯片行業大佬蔣尚義也將先進封裝定義為后摩爾時代應該布局的技術 。 那么芯片封裝能延續摩爾定律嗎？
從理論上來看 ， 的確有這個可能性 。 因為封裝技術本質上是改變芯片的安裝方式 ， 更大程度發揮芯片的效益 。 節省用于先進工藝資本開支的同時 ， 也讓封裝產業締造新的輝煌 。
往后芯片制造商提升芯片性能不僅僅是采購EUV光刻機 ， 如果能全面推進封裝技術的芯片堆疊 ， 把兩顆芯片當作一顆芯片使用 ， 性能豈不是刷新單顆芯片的紀錄了 。
摩爾定律認為 ， 集成電路可容納的晶體管每隔2年就會翻倍 。 按照芯片堆疊的概念 ， 估計不需要兩年 ， 直接將兩顆芯片堆疊在一起 ， 就能實現翻倍的效果 ， 因此摩爾定律的極限自然會延續下去 。
當然 ， 這條路還很漫長 ， 目前摩爾定律尚未走到盡頭 。 到2025年時期 ， ASML還會推出更先進的NA EUV光刻機 ， 屆時臺積電 ， 三星將全力攻克2nm芯片工藝 。
寫在最后人類發展芯片的歷史長達半個世紀 ， 未來幾十年 ， 還能不能從傳統的工藝路徑取得更大的突破 ， 我們不得而知 。 但芯片作為科技產業的基石 ， 只是希望國產芯片能放大產業布局 ， 正所謂條條道路通羅馬 ， 芯片封裝或許就是通往羅馬的一條道路 。
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