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作為智能手機核心處理器的幾大供貨商之一 ， 高通驍龍旗艦處理器受到了廣泛的關注 。 眾所周知 ， 驍龍8Gen1是在2021年12月舉辦的第4屆高通驍龍技術峰會發布 ， 那么新一代的驍龍8Gen2自然也不會例外 ， 而在近日 ， 高通正式宣布了本年度高通驍龍技術峰會的日期為11月15日-17日 ， 意味著全新的驍龍8Gen2將會比去年提前一個月到來 。
按照慣例 ， 高通將會在夏威夷舉辦一年一度的驍龍技術峰會 ， 高通也會在這場會上發布旗下最新的移動平臺產品 ， 除了新一代驍龍8Gen2的到來之外 ， 也還有可能會有驍龍7系列的新品一同到來 。
今年5月 ， 高通驍龍8+Gen1提前發布 ， 不少業內人士推測驍龍8Gen2也會因此提前到來 ， 如今高通的官宣也驗證了這個說法 。 目前驍龍8+Gen1已經有多款新機發布上市 ， 從市場反應情況來看表現十分理想 ， 據悉驍龍8Gen2也會交由臺積電代工 ， 基于驍龍8+Gen1的優秀表現 ， 不少用戶對于驍龍8Gen2抱有很高的期待 。
驍龍8+Gen1采用臺積電4nm工藝 ， 八核CPU架構為1個X2大核@3.2GHz、3個A710大核@2.75GHz、4個A510小核@2.0GHz ， 采用高通AdrenoGPU ， CPU和GPU性能同比提升10%、功耗同比降低30% 。 （對比驍龍8Gen1）
據悉 ， 新一代驍龍8Gen2代號為SM8550 ， 仍將采用臺積電4nm工藝 ， 不過CPU架構有明顯調整 ， 采用1個X3超大核+2個A720大核+2個A710大核+3個A510小核 ， 這樣的1+2+2+3架構將為驍龍8Gen2帶來強大的性能表現 。
經過今年上半年的市場發展 ， 天璣8100成為目前的中端手機芯片領先者 ， 而驍龍7系列芯片在性能表現方面和天璣8100仍有明顯差別 ， 因此高通在年底會帶來什么樣的中端芯片 ， 這也是許多人關注的一個問題 。
此外 ， 驍龍高端芯片往往會在第二年開始下放中端市場 ， 比如驍龍870、驍龍888等 。 因此目前的驍龍8+Gen1芯片在2023年下放中端市場很有可能 ， 而且下半年只要驍龍8+Gen1風評越好 ， 來年這款芯片下放中端市場也就越有看頭 。
從目前驍龍8Gen1和驍龍8+Gen1的市場表現來看 ， 后者已經被部分網友稱為\"一代神U\" ， 因此接下來被大量下放中端市場的芯片很有可能是后者 ， 而且將會接棒目前的驍龍870成為\"新一代神U\" 。
【gen.g戰隊|驍龍8Gen2發布時間確定：明年驍龍8+或成中端神U】對此 ， 大家怎么看呢？
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