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高通在7月21日官宣將在11月15日至17日舉行下一次驍龍峰會 , 預計將發布下一代旗艦芯片---驍龍8 Gen2 。
且數碼博主@數碼閑聊站透露 , E6基材屏幕已經準備好了 , 高通驍龍8Gen2新旗艦將在年底推出 , 不少藍廠(vivo、iQOO)等廠商都有采購 , 尚不清楚是否能搞定調光方案 , 可能會放棄LTPO 。
高通驍龍888和驍龍8Gen1都為三星代工 , 芯片功耗較高 , 發熱情況嚴重 。 而驍龍8Gen1+則改用臺積電代工 , 整體功耗有所降低 , 發熱情況也減輕了不少 。 基于此 , 高通全新旗艦處理器驍龍8Gen2繼續采用臺積電代工 , 預計其功耗問題將進一步改善 。 同時有爆料稱 , 驍龍8Gen2的CPU將為8核心設計 , 分別為1個X3大核、2個A720中核、2個A710中核以及3個A510小核 , GPU的規格為Adreno740 。 作為對比 , 高通驍龍8Gen1的8核心CPU為1個X2大核、3個A710中核和4個A510小核 , GPU規格則為Adreno730 。
而高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1等繼任者 , 將由臺積電代工 , 但可能依然采用4nm制程 。 數碼博主@i冰宇宙稱 , 幾家大廠已經開始測試驍龍8Gen2 , 相比驍龍8Gen1+(SM8475) , 全新旗艦處理器驍龍8Gen2的綜合能效將會有至少15%的提升 。
【網絡安全|高通驍龍8 Gen2預計在11月發布 將首發搭載E6基材屏幕】小編點評:讓我們一起期待驍龍8Gen2的表現吧 , 那么你怎么看呢?歡迎評論區留言哦~
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