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英特爾|Intel先進(jìn)工藝王者歸來：“7nm”出貨3500萬、“1.8nm”提前

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英特爾|Intel先進(jìn)工藝王者歸來：“7nm”出貨3500萬、“1.8nm”提前

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英特爾|Intel先進(jìn)工藝王者歸來：“7nm”出貨3500萬、“1.8nm”提前

【英特爾|Intel先進(jìn)工藝王者歸來：“7nm”出貨3500萬、“1.8nm”提前】Intel今天發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中 ， 雖然營收及盈利都各種下滑 ， 這里面原因很多 ， 但在先進(jìn)工藝上Intel又宣布了一系列新進(jìn)展 ， 不再像以前那樣延期 ， 相反的是20A、18A這樣的工藝還會提前量產(chǎn) 。
從去年的12代酷睿開始 ， Intel就量產(chǎn)了Intel 7工藝 ， 數(shù)字等同于友商的工藝 ， 這不僅是Intel工藝更名之后的首款新工藝 ， 也是未來4年要掌握的5代CPU工藝的起點(diǎn) ， 分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A工藝 。
對標(biāo)友商7nm工藝的Intel 7是目前的主力 ， 除了12代酷睿首發(fā)之外 ， 年底的13代酷睿、服務(wù)器級的sapphire rapids都是Intel 7工藝 。
根據(jù)Intel所說 ， Intel 7工藝生產(chǎn)的處理器已經(jīng)出貨超過3500萬 。
Intel 7之后就是Intel 4工藝 ， 這是Intel首個(gè)EUV工藝 ， 其晶體管的每瓦性能將提高約20% ， Intel表示該工藝將在今年下半年準(zhǔn)備就緒 ， 即將量產(chǎn) 。
首發(fā)Intel 4工藝的是14代酷睿Meteor Lake系列 ， 明年上市 ， 最快的話就是上半年發(fā)布 。
Intel 4之后是Intel 3工藝 ， 會在Intel 4基礎(chǔ)上再次實(shí)現(xiàn)每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約18%的提升 ， 這一代工藝也是Intel未來提供代工的主力 。
Intel 3之后就是Intel 20A及18A工藝了 ， 這兩個(gè)工藝是首次進(jìn)入埃米節(jié)點(diǎn) ， 可以看作友商的2nm、1.8nm級別 ， 其中20A在前代Intel 3基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約15%的提升 ， 18A在20A基礎(chǔ)上再實(shí)現(xiàn)每瓦性能約10%的提升 。
此外 ， 這兩代工藝還會首發(fā)兩大突破性技術(shù) ， 也就是RibbonFET和PowerVia ， 其中RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn) ， 它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個(gè)全新晶體管架構(gòu) 。
該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度 ， 同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流 ， 但占用的空間更小 。
PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò) ， 通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸 。
根據(jù)Intel的消息 ， Intel 3及20A、18A三款工藝進(jìn)展良好 ， 不僅沒有延期 ， 甚至?xí)崆傲慨a(chǎn)——此前也有爆料說到了這一點(diǎn) ， 18A工藝原本是在2025年量產(chǎn)的 ， 現(xiàn)在可以在2024年下半年量產(chǎn) ， 這一年中Intel會同時(shí)量產(chǎn)20A及18A兩代工藝 。

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