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芯片|紅米新機官方預熱：調校“驍龍8+”，這個月見！

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驍龍8+和天璣9000+芯片 ， 同樣作為下半年的主力芯片 ， 但兩顆芯片的距離還是十分遠的 。 從7月份就可以觀察到 ， 驍龍8+芯片的搭載率極高 ， 而天璣9000+芯片的搭載率極低 。 不過 ， 在中端和低端芯片上 ， 天璣系列不比驍龍系列差 ， 性能上兩個系列不分高低 。 其實 ， 天璣9000+芯片搭載率低 ， 主要是考慮技術是否成熟、性能是否穩定等 ， 有同樣的參數 ， 不等于所發揮的性能也同樣 。

今年的天璣9000和天璣9000+芯片只是聯發科向旗艦芯片市場的開始 ， 前幾年手機芯片市場基本都是高通的 ， 所以各大手機品牌的選擇性也不大 ， 而現在就有所不同 ， 聯發科的天璣系列極大可能成為高通的最大芯片對手 。 通過天璣9000、驍龍8 Gen 1芯片的比對 ， 就可以看得出來兩顆芯片在很多方面基本接近 ， 而天璣芯片欠缺的是打磨 。

目前 ， 8月份的新機陸續開始官宣和預熱 ， 但大部分的新機仍然是搭載驍龍8+芯片 ， 而搭載天璣9000+芯片的極少 。 隨后 ， 紅米新機官方預熱 ， 調校“驍龍8+” ， 這應該是首款對驍龍8+芯片進行調校的 ， 主要是讓性能發揮得更加好 ， 與手機的各方面更加協調 。 其實 ， 上半年的驍龍8 Gen 1芯片也有不少機型對芯片進行了調校 ， 性能的確比未調校的發揮得更加好 ， 但會增加成本 。

紅米這次預熱的機型是紅米K50 至尊版 ， 走的是旗艦加強版 ， 以高配置為主 ， 此新機會在這個月見 。 在上半年有一個問題引起了機友們高度關注 ， 為什么年輕人不愿意換手機？而這個問題 ， 其中有一個回答是性能過剩 ， 現在的高端機和旗艦機在性能上基本都是天花板級別 ， 一二年前的旗艦機應付現在的大型手游完全不是問題 。 不過 ， 隨著性能的提升 ， 也引發出很多問題 ， 其中的發熱、耗電嚴重成為各大機型的首要問題 ， 因此外設散熱器就來了 ， 而耗電問題 ， 直接增加了電池容量 。

不少機友感嘆 ， 現在的智能手機可以說是一塊燙手的磚頭 ， 重量方面也隨著電池容量的增加而增加 。 對比以前的智能手機差距太遠了 ， 但一切的源頭也許是市場的競爭 ， 以前的手機有足夠的時間去研發 ， 而現在就有所不同了 ， 新機發布量在不斷增加 ， 沒有充足的時間去解決機器所存在的問題 ， 只要不影響到機器的正常使用 ， 基本就可以發布 。

在這樣的大環境下 ， 對于各大手機品牌來說 ， 生存才是首要因素 ， 短短幾年有多少品牌面臨技術困難 ， 甚至是倒閉 ， 所以在很多方面都選擇了退步 。 增加新機發布 ， 已經是各大手機品牌的日常操作 ， 一個系列高達十幾款機型 ， 不同版本、市場不同 ， 比如影像、游戲等 。

[注：圖片來自網絡 ， 如侵權刪圖 ， 本文為原創 ， 未經授權不得轉載 ， 侵權必究 。

本文編輯：小生
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