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芯片|推2800億美元芯片補(bǔ)貼，但美國芯片正祈求中國制造解決芯片庫存

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芯片|推2800億美元芯片補(bǔ)貼，但美國芯片正祈求中國制造解決芯片庫存

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芯片|推2800億美元芯片補(bǔ)貼，但美國芯片正祈求中國制造解決芯片庫存

美國推出2800億美元芯片補(bǔ)貼持續(xù)被熱議 ， 有人認(rèn)為這對中國芯片的發(fā)展將產(chǎn)生較大影響 ， 然而現(xiàn)實(shí)是美國芯片庫存激增 ， 它們正祈求中國制造購買更多美國芯片以幫助它們解決芯片庫存問題 。

【芯片|推2800億美元芯片補(bǔ)貼，但美國芯片正祈求中國制造解決芯片庫存】美國推出2800億美元芯片補(bǔ)貼 ， 希望支持美國本土芯片制造企業(yè)發(fā)展先進(jìn)工藝 ， 同時吸引更多芯片制造企業(yè)在美國設(shè)廠 ， 然而如今的美國芯片并不缺乏產(chǎn)能 ， 面臨的問題卻是芯片供給過剩、芯片庫存高企 。
首先出現(xiàn)芯片庫存的是美國的射頻、模擬芯片等行業(yè) ， 這些行業(yè)伴隨著全球手機(jī)、PC、電視的銷量下滑 ， 對芯片的需求下降 ， 導(dǎo)致了芯片供給過剩的問題 ， 大環(huán)境如此 ， 美國芯片也無可奈何 。
其次是美國芯片創(chuàng)新不足 ， 在10多年前 ， 美國芯片曾引領(lǐng)芯片技術(shù)的發(fā)展 ， 然而近幾年來美國芯片的技術(shù)創(chuàng)新越來越慢 ， 甚至已淪落到如其他國產(chǎn)芯片企業(yè)一樣成為組裝芯片企業(yè) 。 高通曾長期自研芯片核心架構(gòu) ， 但是自從驍龍835以來放棄自研核心架構(gòu) ， 而采用ARM的公版核心架構(gòu) ， 如今的高通芯片與聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)差異極小 。
再次是美國芯片自綁手腳 ， 從2019年以來美國芯片限制中國企業(yè)購買美國芯片 ， 而中國卻是全球最大的芯片買家 ， 美國不讓中國買芯片 ， 自然就導(dǎo)致了芯片供給過剩的問題 。 這些種種原因都導(dǎo)致了美國芯片的競爭力下滑 。

如今美國祭出2800億美元補(bǔ)貼并無法解決這些問題 ， 因?yàn)槊绹酒募夹g(shù)創(chuàng)新并非是缺錢導(dǎo)致 。 以Intel、高通等為例 ， 它們近10年來的凈利潤率都達(dá)到兩成左右 ， 其中Intel的年利潤更是達(dá)到百億美元 ， 早年臺積電的利潤比Intel還低 ， 但是Intel在先進(jìn)工藝研發(fā)方面卻步步落后于臺積電 ， 可見錢并非是導(dǎo)致Intel等美國芯片企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面逐步落后的原因 。
美國大舉補(bǔ)貼也未必能吸引芯片制造企業(yè)在美國設(shè)廠 ， 已赴美設(shè)廠的臺積電、三星等在美工廠進(jìn)展緩慢 ， 原因在于它們都擔(dān)憂美國工廠的生產(chǎn)成本太高 ， 賺錢太難；甚至連美國本土芯片制造企業(yè)Intel都沒有將最先進(jìn)的Intel 4工廠設(shè)在美國而是遠(yuǎn)赴愛爾蘭 ， 所以美國的補(bǔ)貼能在多大程度上吸引芯片制造企業(yè)是個問題 。
倒是三星和臺積電在美國的遭遇讓諸多芯片制造企業(yè)產(chǎn)生疑慮 ， 在美國的重重壓力以及補(bǔ)貼的引誘下 ， 三星和臺積電迅速赴美設(shè)廠 ， 然而至今它們都未獲得補(bǔ)貼 ， 而Intel和高通等美國企業(yè)游說要求這些補(bǔ)貼只應(yīng)該給美國芯片企業(yè) ， 更是讓諸多非美芯片企業(yè)對于赴美設(shè)廠存有很深的疑慮 。
相比之下 ， 由于美國的舉措 ， 如今全球最大的芯片市場--中國市場開始加速發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè) ， 幾年時間中國的芯片產(chǎn)能就已從全球前五之外提升至全球第三 ， 依托于中國本土芯片企業(yè)的努力 ， 如今中國芯片企業(yè)已先后打破CPU、GPU、存儲芯片、射頻芯片等的空白 ， 以國產(chǎn)芯片替代美國芯片 ， 甚至一些芯片開始走向國際市場 ， 擁有美國同類芯片功能的中國芯片報(bào)價只有美國芯片的四分之一 ， 超低的價格讓中國芯片獲得歡迎 。

美國的巨額芯片補(bǔ)貼恐怕未必能提升美國芯片的技術(shù)創(chuàng)新能力 ， 反而因此會進(jìn)一步加劇美國芯片供給過剩的局面 ， 而它還在試圖進(jìn)一步限制中國制造購買美國芯片 ， 這只會讓美國芯片的日子更加難過 ， 這可謂捧起石頭砸自己的腳吧 。

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