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GPU|一文看懂“風(fēng)華2號(hào)”桌面GPU真實(shí)實(shí)力( 二 )


本次發(fā)布的風(fēng)華2號(hào) , 僅從單精度來(lái)看 , 大約相當(dāng)于NVIDIA GTX 950顯卡水平 , 就像素填充速率和FP32來(lái)說(shuō) , 和GT1050大致處于同一檔 , 3DMark測(cè)試分?jǐn)?shù)推算應(yīng)當(dāng)在GT75至GT1050之間 。 據(jù)芯動(dòng)官方則表示 , 本次“風(fēng)華2號(hào)”對(duì)標(biāo)AMD公司的Radeon R9系列產(chǎn)品 , 部分性能還超越了后者 。
而芯動(dòng)去年發(fā)布的\t4K級(jí)智能渲染數(shù)據(jù)中心GPU“風(fēng)華1號(hào)” , 單精度浮點(diǎn)運(yùn)算性能達(dá)到5TFLOPS , 和英偉達(dá)GTX1070的6.5TFLOPS接近 , 但不及GTX1080的9TFLOPS 。 而顯存方面 , 風(fēng)華1號(hào)的性能比較突出 , 采用GDDR6X高帶寬顯存技術(shù) , 而芯動(dòng)科技也強(qiáng)調(diào)這個(gè)技術(shù)目前全球只有英偉達(dá)和芯動(dòng)兩家公司擁有 。 該GPU的顯存速度達(dá)到19Gbps 。 比GTX1070的8Gbps速度高出不少 , 后者采用GDDR5技術(shù) 。 同時(shí) , 在顯存方面 , 風(fēng)華1號(hào)也比GTX1080的10Gbps高 , 甚至比RTX2060的14Gbps要高 。

【GPU|一文看懂“風(fēng)華2號(hào)”桌面GPU真實(shí)實(shí)力】▲風(fēng)華1號(hào)可同時(shí)支持16路1080P云游戲
不過(guò) , 英偉達(dá)的RTX2060已支持光線追蹤技術(shù) , 而目前風(fēng)華系列應(yīng)該還不支持光線追蹤技術(shù) 。 而據(jù)芯動(dòng)官方透露 , 芯動(dòng)下一代產(chǎn)品“風(fēng)華3號(hào)”已基本完成研發(fā) , 將為國(guó)內(nèi)用戶提供光追等酷炫性能 , GPGPU(通用圖形處理器)也正在規(guī)劃中 , 未來(lái)將推出更多計(jì)算芯片產(chǎn)品 , 賦能國(guó)產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)鏈 。
國(guó)產(chǎn)GPU自研之路 , 到底有多難?
盡管很多人表示 , 國(guó)產(chǎn)GPU要真正對(duì)標(biāo)國(guó)外英偉達(dá)、AMD差距尚遠(yuǎn) , 但如果了解GPU技術(shù)自研之路的難處 , 或許對(duì)我們國(guó)產(chǎn)GPU取得的突破會(huì)有更多的包容和支持 。
GPU的設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程 , 包含硬件架構(gòu)、算法、軟件生態(tài)等多個(gè)組成 , 缺一不可 , 專利壁壘極高 , CPU巨頭Intel近二十年多次嘗試踏足高端GPU領(lǐng)域 , 皆未成功 。 相對(duì)于FPGA和ASIC , 不論是從功能上 , 還是硬件上 , GPU設(shè)計(jì)難度都更高 。 GPU的自主研發(fā)之路是艱難且漫長(zhǎng)的 , 由于沒(méi)有像ARM一樣的第三方IP授權(quán)廠商 , GPU設(shè)計(jì)商必須完全自主研發(fā) , 從零做起 , 難度較大 。
對(duì)此 , 芯動(dòng)科技選擇站在巨人的肩膀上進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) 。 GPU項(xiàng)目總監(jiān)何穎坦言 , “現(xiàn)代GPU的涉及面廣、開(kāi)發(fā)應(yīng)用方面有很多技術(shù)壁壘 。 要拿出一款對(duì)標(biāo)行業(yè)先進(jìn)水平的圖形GPU , 且流暢兼容各種應(yīng)用 , 靠買(mǎi)一款GPU IP是不會(huì)有什么建樹(shù)的 。 芯動(dòng)一站式IP和全套體系架構(gòu)定制服務(wù)為風(fēng)華GPU迅速迭代提供了創(chuàng)新動(dòng)力:打破內(nèi)存墻 , 全球最強(qiáng)GDDR6/6X Combo IP、HBM3/2e IP、LPDDR5/5X/DDR5 IP等高速存儲(chǔ)解決方案;32/56G SerDes(PCIe6/5/4)高速通信接口 , UCIe Chiplet互連解決方案 , 以及GPU內(nèi)核的自主演進(jìn)等 。 所以 , 和蘋(píng)果公司一樣 , 芯動(dòng)在最初架構(gòu)授權(quán)的基礎(chǔ)上不斷優(yōu)化GPU內(nèi)核 , 現(xiàn)已完整獨(dú)立掌握了GPU內(nèi)核演進(jìn)架構(gòu)圖 , 有了自己的GPU架構(gòu)把控 , 并且有能力做到未來(lái)三年每年發(fā)布兩款GPU 。 ”
相比于前些年火熱的AI芯片 , GPU無(wú)疑在技術(shù)上有更高的門(mén)檻 , 一直以來(lái)都是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的弱項(xiàng) 。 芯動(dòng)科技“風(fēng)華2號(hào)”的面世 , 意味著國(guó)產(chǎn)GPU正在進(jìn)入一個(gè)從可用到好用的階段 , 讓我們看到了“芯”希望 。
其實(shí)除了芯動(dòng)科技之外 , 也有很多其他企業(yè)正在國(guó)產(chǎn)GPU的道路上艱難探索前行 , 相信不久的將來(lái) , 我們會(huì)看到更多國(guó)產(chǎn)GPU產(chǎn)品的出現(xiàn) 。

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