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coloros13|AMD 3D緩存版銳龍7000升級4nm工藝 Zen5直奔3nm

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除了銳龍7000處理器 ， AMD今天還公布了Zen架構路線圖 ， 談到了2024年之前的Zen4及Zen5架構 ， 其中Zen4的游戲增強版3D V-Cache版會用上臺積電4nm工藝 ， Zen5架構則會用上4nm及3nm工藝 。
這個Zen架構路線圖跟6月份分析師大會上公布的路線圖是一樣的 ， 只是AMD確認了一些細節信息 ， 目前5nm Zen4架構的產品已經發布 ， 后面還有兩款產品 。
其中zen4c是用于服務器級的EPYC處理器的 ， DIY玩家值得期待的是Zen4 V-Cache版 ， 也就是銳龍7 5800X3D這樣的緩存增強版 ， 通過3D V-Cache再額外增加64MB-128MB L3緩存 ， 大幅提升游戲性能 。
Zen4的3D緩存版現在依然不能完全確定是銳龍7 7700X3（這代沒有7800X了）還是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D ， 理論上12核及16核的銳龍9增加128MB L3緩存是性能最好的 ， 但是成本也是最高的 ， 并不一定劃算 ， AMD也有可能繼續選擇8核的銳龍7 7700X增強緩存 ， 實用性更好 。
除了緩存大增強 ， 3D緩存版Zen4還會升級臺積電4nm工藝 ， 性能及能效還會再優化一點 ， 可以折抵緩存增加帶來的頻率降低 ， 進一步提升游戲性能 。
Zen4之后就是Zen5架構了 ， 也會跟Zen4一樣有三個分支 ， 分別是Zen5、Zen5 V-cche及Zen5c ， 不出意外的話的zen5會是 4nm工藝 ， 后期也會升級臺積電3nm工藝 。
按照AMD的路線圖 ， Zen5也會在2024年之前發布 ， 會繼續使用AM5插槽 ， AMD承諾該插槽會一直支持到至少2025年 。

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