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cpu性能，cpu性能指標( 二 )

生活百科


內部緩存(l1cache)
也就是我們經常說的一級高速緩存 。在cpu里面內置了高速緩存可以提高cpu的運行效率，內置的l1高速緩存的容量和結構對cpu的性能影響較大 ， l1緩存越大，cpu工作時與存取速度較慢的l2緩存和內存間交換數據的次數越少 ， 相對電腦的運算速度可以提高 。不過高速緩沖存儲器均由靜態ram組成，結構較復雜，在cpu管芯面積不能太大的情況下 ， l1級高速緩存的容量不可能做得太大 ， l1緩存的容量單位一般為kb 。
外部緩存(l2cache)
cpu外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以pentium4willamette核心為外部緩存256k，但同樣核心的賽揚4代只有128k 。
6.多媒體指令集
為了提高計算機在多媒體、3d圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow！指令集 。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3d運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用 。
7.制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著cpu頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝 。制作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多 ， 而現在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流 ， 例如northwood核心p4采用了0.13微米生產工藝 。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工藝會達到0.09毫米 。
8.電壓(vcore)
cpu的工作電壓指的也就是cpu正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數相關 。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少 。cpu的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓 。例如老核心athlonxp的工作電壓為1.75v ， 而新核心的athlonxp其電壓為1.65v 。
9.封裝形式
所謂cpu封裝是cpu生產過程中的最后一道工序 ， 封裝是采用特定的材料將cpu芯片或cpu模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后cpu才能交付用戶使用 。cpu的封裝方式取決于cpu安裝形式和器件集成設計 ， 從大的分類來看通常采用socket插座進行安裝的cpu使用pga(柵格陣列)方式封裝 ， 而采用slotx槽安裝的cpu則全部采用sec(單邊接插盒)的形式封裝 。現在還有plga(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封裝技術 。由于市場競爭日益激烈 ， 目前cpu封裝技術的發展方向以節約成本為主 。
10.整數單元和浮點單元
alu—運算邏輯單元，這就是我們所說的“整數”單元 。數學運算如加減乘除以及邏輯運算如“or、and、asl、rol”等指令都在邏輯運算單元中執行 。在多數的軟件程序中，這些運算占了程序代碼的絕大多數 。
而浮點運算單元fpu(floatingpointunit)主要負責浮點運算和高精度整數運算 。有些fpu還具有向量運算的功能 ， 另外一些則有專門的向量處理單元 。
整數處理能力是cpu運算速度最重要的體現，但浮點運算能力是關系到cpu的多媒體、3d圖形處理的一個重要指標，所以對于現代cpu而言浮點單元運算能力的強弱更能顯示cpu的性能 。
哪一代的cpu性能最好？11代最好 。
11代酷睿i7是最高端的，定位于高端和發燒級 。
i5的話屬于中高端，定位于游戲娛樂，
而i3的話屬于中低端，定位于影音娛樂，家庭應用等，
【cpu性能，cpu性能指標】至于現在的奔騰G的話屬于入門級的，定位于一般運用 ， 不過現在市面上有兩代的酷睿i系列，相比而言的話若是頂級發燒友那就選擇上一代的酷睿i7990x至尊版 ， 現在的民用級市場上最高端的處理器 。

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