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英特爾推出多次延期的處理器，中國“五朵云”到場支持( 二 )

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這也讓Chiplet技術再度引發關注 。

英特爾推出多次延期的處理器，中國“五朵云”到場支持

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Chiplet概念示意
Chiplet創新了芯片封裝理念 。它把原本一體的SoC（System on Chip，系統級芯片）分解為多個芯粒 ， 分開制備出這些芯粒后，再將它們互聯封裝在一起 ， 形成完整的復雜功能芯片 。
這其中，芯粒可以采用不同的工藝進行分離制造，例如對于CPU、GPU等工藝提升敏感的模塊，采用昂貴的先進制程生產；而對于工藝提升不敏感的模塊，采用成熟制程制造 。
同時，芯粒相比于SoC面積更小 ， 可以大幅提高芯片的良率、提升晶圓面積利用率，進一步降低制造成本 。此外，模塊化的芯粒可以減少重復設計和驗證環節，降低芯片的設計復雜度和研發成本，加快產品的迭代速度 。Chiplet被驗證可以有效降低制造成本，已成為頭部廠商和投資界關注的熱點 。
去年3月，英特爾、臺積電、三星、ARM等十家全球領先的芯片廠商共同成立了UCIe聯盟，目前聯盟成員已有超過80家半導體企業，將Chiplet技術的熱度推頂峰，全球越來越多的企業開始研發Chiplet相關產品 。
今年1月6日，在2023年美國消費電子展（CES）上，AMD發布了首款數據中心/HPC級的APU“Instinct MI300” 。AMD總裁蘇姿豐稱其是“AMD迄今為止最大、最復雜的芯片”，共集成1460億個晶體管，而這款APU采用的就是當下火熱的Chiplet（芯粒）技術，在4塊6nm芯片上 ， 堆疊了9塊5nm的計算芯片，以及8顆共128GB的HBM3顯存芯片 。
據Omdia數據顯示，到2024年，預計Chiplet市場規模將達58億美元 ， 2035年Chiplet的市場規模將超過570億美元，增長態勢十分迅猛 。
Chiplet技術也是中國半導體產業重點發展的賽道之一 ， 阿里巴巴、芯原股份、芯耀輝、芯和半導體、芯動科技、芯云凌、長鑫、長電科技、芯來科技、通富微電等企業陸續加入UCIe芯片聯盟中 。
Chiplet的技術核心在于實現芯粒間的高速互聯 。SoC分解為芯粒使得封裝難度陡增，如何保障互聯封裝時芯粒連接工藝的可靠性、普適性，實現芯粒間數據傳輸的大帶寬、低延遲，是Chiplet技術研發的關鍵 。此外，芯粒之間的互聯特別是2.5D、3D先進封裝會帶來電磁干擾、信號干擾、散熱、應力等諸多復雜物理問題，這需要在芯片設計時就將其納入考慮，并對EDA工具提出全新的要求 。
日前，阿里達摩院發布的2023十大科技趨勢提到，面向后摩爾時代，Chiplet可能將是突破現有困境最現實的技術路徑 。Chiplet可以降低對先進工藝制程的依賴，實現與先進工藝相接近的性能 ， 成為半導體產業發展重點 。從成本、良率平衡的角度出發，2D、2.5D和3D封裝會長期并存；同構和異構的多芯粒封裝會長期并存；不同的先進封裝和工藝會被混合使用 。Chiplet有望重構芯片研發流程，從制造到封測 ， 從EDA到設計，全方位影響芯片產業格局 。
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