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戴爾|繼BAT之后，華為再次入股半導(dǎo)體！百年芯路將發(fā)生巨變

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戴爾|繼BAT之后，華為再次入股半導(dǎo)體！百年芯路將發(fā)生巨變

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戴爾|繼BAT之后，華為再次入股半導(dǎo)體！百年芯路將發(fā)生巨變

全球的科技企業(yè)都在爭分奪秒的研發(fā)先進(jìn)工藝的芯片 ， 目前來看 ， 成果已顯現(xiàn) 。
【戴爾|繼BAT之后，華為再次入股半導(dǎo)體！百年芯路將發(fā)生巨變】近日 ， 蘋果迎來全新一代M2芯片 ， 緊接著高通就發(fā)布了驍龍888的繼任者——驍龍8 Gen 1 。

國內(nèi)芯片的研發(fā)速度也不遑多讓 。
12月6日 ， 華為旗下深圳哈勃（芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資的投資公司）入股蘇州晶拓半導(dǎo)體科技有限公司 。
據(jù)官網(wǎng)介紹 ， 晶拓半導(dǎo)體專注于研發(fā)半導(dǎo)體、LED和平板顯示領(lǐng)域的臭氧系統(tǒng)解決方案 ， 其研發(fā)的半導(dǎo)體級高純度臭氧氣體與臭氧水系統(tǒng)填補(bǔ)國內(nèi)空白 ， 成功替代進(jìn)口品牌 。
目前 ， 晶拓半導(dǎo)體已經(jīng)達(dá)到一線半導(dǎo)體晶圓廠的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn) ， 并為全球光伏電池生產(chǎn)企業(yè)、半導(dǎo)體晶圓廠、LED芯片近600條生產(chǎn)線提供設(shè)備和服務(wù) 。
華為為何頻繁入股半導(dǎo)體公司
在國內(nèi)的科技巨頭中 ， 不上市的華為一直被業(yè)界稱為“異類” 。 據(jù)專業(yè)人士分析 ， 目前的華為現(xiàn)金儲(chǔ)備應(yīng)該在1800多億元 ， 華為買不起的公司已經(jīng)不多了 。 但總體而言 ， 華為在投資上卻保持著克制 。不過 ， 隨著美國的封鎖 ， 半導(dǎo)體“卡脖子”的情況愈發(fā)嚴(yán)重 ， 華為在投資上正由保守低調(diào)轉(zhuǎn)為激進(jìn)派 。

今年下半年以來 ， 華為哈勃先后入股投資多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè) ， 涉及廠商領(lǐng)域包括EDA、第三代半導(dǎo)體材料碳化硅、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、光刻膠研發(fā)等等 。
翻看哈勃的版圖不難發(fā)現(xiàn) ， 哈勃的投資并不是以立即賺錢為目標(biāo)的 ， 它投資的對象主要聚焦在半導(dǎo)體、新材料、精密部件領(lǐng)域 。 這些領(lǐng)域都是中國嚴(yán)重“卡脖子”領(lǐng)域 ， 市場份額一直受到國外廠商的占據(jù) 。
而被哈勃看上的這些半導(dǎo)體企業(yè) ， 在目前看來 ， 有些可能競爭力并不強(qiáng) 。 但享受到華為的訂單紅利及技術(shù)支持后 ， 為公司成長賦能 ， 未來前景可期 。 而有一些企業(yè) ， 則是細(xì)分領(lǐng)域的龍頭 ， 雖然體量不大 ， 得到華為的扶持后 ， 也可以更好地完成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 。
業(yè)界人士稱 ， 接下來或許我們會(huì)看到 ， 在中國半導(dǎo)體領(lǐng)域 ， 慢慢地已經(jīng)形成了一支“華為軍團(tuán)” ， 也許現(xiàn)在還不是特別顯眼 ， 但再過幾年 ， 估計(jì)這一只“華為軍團(tuán)” ， 就會(huì)真正展示出自己的力量 。
中國企業(yè)加碼研發(fā)
當(dāng)然 ， 除了投資外 ， 華為還加緊芯片的研發(fā) 。
如果說 ， 華為制造的全球高端智能手機(jī)是國產(chǎn)手機(jī)的領(lǐng)頭羊 。 那華為自主研發(fā)的海思麒麟芯片就是國產(chǎn)芯的狼王 。
2014 年 9 月 ， 應(yīng)用了「麒麟 925」處理器的 Mate 7 大獲成功 ， 此時(shí)華為麒麟芯片開始進(jìn)入正軌 。 從 2004 年到 2014 年 ， 華為海思花了整整十年的時(shí)間才開始躋身主流手機(jī)芯片 ， 與蘋果、高通等一流選手同場競技 。
目前 ， 華為正在研發(fā)下一代手機(jī)芯片 ， 命名為「麒麟 9010」 ， 該芯片將采用 3nm 工藝生產(chǎn) ， 有望今年完成設(shè)計(jì) 。
事實(shí)上不止華為 ， 現(xiàn)在越來越多的科技企業(yè) ， 包括騰訊、百度、阿里等均已認(rèn)識(shí)到了自研芯片的重要性 ， 并不斷投入研發(fā) 。
8月18日 ， 在百度世界大會(huì)2021上 ， 百度正式官宣 ， 第二代昆侖AI芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 。
10月19日 ， 阿里巴巴在云棲大會(huì)上正式發(fā)布自研云芯片倚天710 ， 這是阿里第一顆為云而生的CPU芯片 ， 將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用 。

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