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SM705 教程：3G運存的T1—為白錘更換3G運存芯片( 二 )

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4.高純度的高溫焊油或錫膏（用于焊接新的運存芯片）
5.熱風槍（用于拆解原裝運存芯片和將高溫焊油均勻涂抹在手機主板上）
6.0.3標準的錫絲（用于焊接新的運存芯片）
7.電烙鐵（用于焊接新的運存芯片）
 *以上工具或元件請尋找正規渠道借用或購買*
 更換SM705手機運存的步驟：
1.將手機關機，取下后蓋，取出SIM卡；  
2.戴上防靜電手套或靜電環（推薦靜電環，方便精細操作），用拆機工具中的螺絲刀取下手機背部的固定螺絲，取下手機背部擋板；
3.借助拆機工具中的鑷子或撬棒斷開主板各個排線接口（包括上部的攝像頭排線，下部的電池排線和在主板內側的射頻線），使主板斷電，斷電后取下手機主板（注意不要暴力拆卸，防止排線損壞）；  4.利用熱風槍加熱舊的運存芯片（注意時間不要過長，感覺明顯松動即可），融化舊運存芯片焊接到主板上的焊錫，隨后用拆機工具中的鑷子或撬棒取下舊的運存芯片（注意不要損傷主板）；  
5.將高溫焊油滴在主板上運存拆解后的位置（注意量不要過大，一滴為宜），利用熱風槍將高溫焊油均勻吹在主板運存位置表面（注意不要讓高溫焊油接觸到其他元件）；

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