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北京圣邦天麒 怎么樣,你與數(shù)千位IT精英( 二 )


但是封測(cè)行業(yè)馬太效應(yīng)明顯,海外優(yōu)質(zhì)并購(gòu)標(biāo)的顯著減少,未來(lái)通過并購(gòu)取得先進(jìn)封裝技術(shù)與市占率可能性很小,自主研發(fā) 技術(shù)升級(jí)將會(huì)成為主流 。我國(guó)封測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向應(yīng)該由“量的增長(zhǎng)”向“質(zhì)的突破”轉(zhuǎn)化 。量的增長(zhǎng):傳統(tǒng)封裝行業(yè)的特點(diǎn)是重人力成本、輕資本與技術(shù) 。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三個(gè)環(huán)節(jié)中,設(shè)計(jì)對(duì)技術(shù)積累與人才要求最高;制造對(duì)資本投入要求高;封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)資本與人才要求相對(duì)較低,而對(duì)人工成本在三個(gè)環(huán)節(jié)中最 敏感 。

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