【晶圓為什么是元的,為什么相機的鏡頭是圓的】一片芯片從無到有的全過程大概可以分為四個步驟——“芯片設計”“晶圓生產(chǎn)”“芯片光刻”“成片測試以及芯片封裝”這四個步驟 ， 本文也就從這四個步驟講起給你還原一個真實的芯片從無到有的全過程 ， 第一步·芯片電路設計目前大家所熟知的高通 ， 華為海思 ， 蘋果 ， 聯(lián)發(fā)科等等這些半導體企業(yè)其實本質上都是一個個的芯片設計商 ， 專業(yè)術語叫做集成電路設計公司 ， 他們的工作是設計芯片本身的電路圖 ， 架構（某些低端芯片可能能做到自設自產(chǎn)）你可以簡單地理解為他們就是建筑行業(yè)當中的設計院 ， 是畫圖紙的 。
在芯片設計之初 ， 首先需要確定芯片的規(guī)格結構和用途 。這一步叫做規(guī)范制定 ， 就像你建樓的時候 ， 首先要確定樓里有多少樓梯 ， 多少戶 ， 戶型的大小和用途 。這一步直接決定了處理器的最終形式 。以麒麟9905G為例 。麒麟9905G已經(jīng)決定將5G基帶與CPU、GPU等整合 。在芯片規(guī)劃的初期 。所以在設計芯片時需要考慮CPU、GPU、5G基帶資源的合理分配(華為為了集成5G基帶 ， 不惜放大芯片面積 。削減原本可以分配給CPU和GPU的資源)需要在規(guī)范制定之后進行前端和后端的設計 。這一步需要前端設計工程師根據(jù)前期規(guī)劃的要求 ， 用硬件描述語言(HDL)用代碼語言描述芯片的結構(其實和程序員寫代碼很像) 。這一步 ， 考慮采用什么指令集(相當于處理器界的操作系統(tǒng)) ， 采用什么對應的架構 ， 是一個非常復雜的過程 。
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