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f1 plus，大神F1 Plus與F1哪個(gè)好( 三 )

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9，大神F1 Plus做工怎么樣？ 【f1 plus，大神F1 Plus與F1哪個(gè)好】大神F1 Plus采用可拆卸后蓋與電池設(shè)計(jì)，打開(kāi)后蓋就可以看到內(nèi)部的雙SIM卡槽和SD存儲(chǔ)卡槽了 。大神F1Plus內(nèi)部結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，采用螺絲加上卡扣的結(jié)構(gòu)，如下圖所示 。拆開(kāi)固定螺絲后，就可以將后蓋的卡扣打開(kāi)了，整個(gè)手機(jī)的后殼就可以完全分離，如下圖所示 。分離后殼后可以看到大神F1 Plus的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，典型的雙PCB設(shè)計(jì)，天線全部都在后殼上，如下圖所示 。大神F1 Plus移動(dòng)版后殼上有4條天線，包括手機(jī)的信號(hào)、藍(lán)牙、wifi等等的天線，另外手機(jī)的外放喇叭也在后殼上，如下圖 。大神F1 Plus內(nèi)部結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，采用最常見(jiàn)的典型上下雙PCB架構(gòu)，上面的是手機(jī)的核心主板，下方的小PCB主要是連接器，如下圖所示 。大神F1 Plus采用的是黑色PCB主板，上面排布有密密麻麻的元件，排列還是很工整的，做工用料都應(yīng)該不錯(cuò) 。下圖為大神F1 Plus底部小主板拆解，小PCB主板上主要有：天線的連接器，USB接口，還有震動(dòng)電機(jī)等連接器，拆解十分簡(jiǎn)單 。下圖為拆解下來(lái)的大神F1 Plus底部的小PCB可主板特寫(xiě)，可以直接從機(jī)身中取出 。大神F1 Plus小主板的背面有三顆LED燈，主要為屏幕底部的三顆虛擬按鍵提供背光LED燈，方便夜間看清按鍵 。將大神F1 Plus的PCB主板拆除后可以看到手機(jī)的中框，大神F1Plus采用金屬手機(jī)中框，可以大大增強(qiáng)手機(jī)的強(qiáng)度，還可以起到散熱的作用，如下圖所示 。下圖為拆解下來(lái)的大神F1 Plus核心大主板特寫(xiě)，主板正面主要是雙SIM卡插槽、TF卡插槽和一些連接器 。大神F1 Plus大主板背面則覆蓋有大面積的屏蔽罩，內(nèi)部有核心芯片，如下圖所示 。大神F1 Plus拆機(jī)圖解拆開(kāi)屏蔽罩后可以看到大神F1 Plus主板中集成的處理器、內(nèi)存和基帶芯片了，文章最后我們主要來(lái)放大看看大神F1 Plus都用了哪些芯片 。下圖為大神F1Plus所采用高通驍龍410處理器芯片特寫(xiě)，這顆處理器支持64位技術(shù)，擁有4個(gè)A53核心，核心頻率為1.2GHz，性能定位中端 。下圖為大神F1 Plus采用SK-Hynix的內(nèi)存顆粒芯片，內(nèi)存容量為1GB 。下圖為大神F1 Plus基帶芯片特寫(xiě)，sky77754-1是可以基帶放大芯片，支持TD-SCDMA和TD-LTE信號(hào) 。下圖為大神F1 Plus GSM基帶芯片特寫(xiě)，sky 77573是可以GSM基帶芯片，負(fù)責(zé)手機(jī)的GSM/GPRS/EDGE信號(hào) 。圖為大神F1 Plus主板中集成的高通的WCN3620是可以藍(lán)牙wifi芯片，負(fù)責(zé)手機(jī)的藍(lán)牙wifi信號(hào)的發(fā)送和接收 。下圖為拆解下來(lái)的大神F1 Plus前后攝像頭特寫(xiě)，其前置500萬(wàn)/后置800萬(wàn)像素雙攝像頭 。文章最后，我們?cè)賮?lái)看一張大神F1 Plus拆機(jī)全家福 。拆機(jī)總結(jié)：通過(guò)大神F1 Plus拆機(jī)圖解，我們可以看出，大神F1 Plus內(nèi)部構(gòu)造簡(jiǎn)單，但做工依舊扎實(shí)，拆解容易，易于維修 。大神F1Plus采用64位高通410中端處理器，加上SKY的射頻芯片，并支持雙卡雙待功能，支持4G網(wǎng)絡(luò)，成本并不低 。不過(guò)售價(jià)僅599元，性價(jià)比非常出色，是一款值得推薦的低價(jià)4G手機(jī) 。

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