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芯片制造流程,手機芯片制造格局如何( 二 )

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這個步驟是芯片生產過程中的難點，其中最重要的機器就是光刻機，目前頂級的光刻機一臺的價格就可以賣到上億元人民幣，而且還是戰略物資，有錢也不一定能夠買得到，目前頂級的光刻機被荷蘭的ASML公司所壟斷，目前他們已經我們國產光刻機只能達到穩定生產28nm工藝芯片的技術，和荷蘭的的ASML公司相差較大 。最后一步·測試以及封裝最后一步就是測試以及封裝了，我們目前所能買到的芯片其實都是封裝后的產物，簡單來說就是將制造完成的晶圓固定，綁定引腳，然后根據用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外在因素采用各種不同的封裝形式；同種芯片內核可以有不同的封裝形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等，下面這些都是常見的封裝方式 。
這就是一塊芯片從無到有誕生的全過程，實際的過程要比筆者所編寫的內容要復雜的多的多，其實我國早在上世紀70年代就已經開始了對芯片行業進行布局了，只不過最后由于國情問題最終放棄了，導致我們國家的芯片研發技術和國外發達國家拉了一個身位，不過我相信隨著時代的發展，國家資源的傾斜，我們國家的芯片技術將會有大踏步的發展 。

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