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簡(jiǎn)單地說，海思麒麟和高通驍龍有幾個(gè)主要的區(qū)別。至于中檔領(lǐng)域，目前還無法與高通競(jìng)爭(zhēng) 。最直接的對(duì)比就是榮耀8x搭載的是麒麟710，而榮耀8Xmax搭載的是高通驍龍636/660，這也反映出麒麟710不如高通660，后者上面有670，710 。
高通驍龍?zhí)幚砥骱腿A為麒麟處理器哪個(gè)好？

目前除了蘋果之外，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)安卓機(jī)的處理器芯片第一的位置一直被高通和華為兩家公司爭(zhēng)奪，兩者差距越來越小，但是誰的處理器性價(jià)比最高，性能最強(qiáng)了，我們以最新款的高通驍龍865和麒麟990來分析一下兩家的芯片發(fā)家史高通公司創(chuàng)立于1985年，華為成立于1987年，兩家創(chuàng)立時(shí)間差不多，都是非常有技術(shù)底蘊(yùn)的公司，高通第一款芯片2007年發(fā)售的，華為麒麟芯片是2019年9月6日在北京發(fā)布的，在手機(jī)處理器芯片上高通擁有更多的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán) 。
【手機(jī)芯片高通和麒麟哪個(gè)好,高通驍龍和麒麟哪個(gè)更好】產(chǎn)品的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和功耗麒麟990 5G采用的是7nm EUV工藝制程，2 2 4三從式CPU架構(gòu)，其中的2個(gè)大核是基于A76定制，搭載著Mali-G76 GPU而驍龍865采用的則是7nm制程，1 3 4的CPU架構(gòu)中，大中核都是基于A77定制，GPU采用的是Adreno 650，高通驍龍865相比麒麟990 5G的A76不光是性能上，在功耗上也提升了近15%左右。
但是驍龍865卻輸在了7nm EUV的工藝制程方面。產(chǎn)品的跑分很明顯在安兔兔的跑分中，我們發(fā)現(xiàn)，華為手機(jī)被擠出了榜單，很是尷尬，排名第一的是OPPO的Find X2Pro，而小米10Pro排在第二名 ?？偨Y(jié)功耗越高，熱量就越大，所以如果是高負(fù)荷運(yùn)作的話，高通865的芯片溫度會(huì)更高一點(diǎn)，但是總體性能的話是高通的要強(qiáng)一點(diǎn) 。
關(guān)于手機(jī)CPU，高通驍龍和麒麟哪個(gè)更好？

很多的人印象依舊停留在高通驍龍性能好，海思麒麟垃圾的階段，5年前用過麒麟芯片手機(jī)的我也這么認(rèn)為。但其實(shí)這2年的情況已經(jīng)發(fā)生了很大的變化，按照我的觀點(diǎn)來說，目前驍龍和麒麟整體處于相當(dāng)?shù)乃?，但在部分?yīng)用層次上超過了驍龍，至于未來應(yīng)該能全面超過高通。1部分層次超過驍龍目前的手機(jī)芯片如果按照手機(jī)來分，可分為高端應(yīng)用和中低端的應(yīng)用。
而在中端這個(gè)層次驍龍已經(jīng)被麒麟掉打了。前階段麒麟810的問世，使得高通在中低端這個(gè)范疇內(nèi)沒有任何一款處理器可以進(jìn)行應(yīng)對(duì)，麒麟810采用7nm工藝，CPU和GPU跑分均超越驍龍730，自研的達(dá)芬奇架構(gòu)的NPU性能超驍龍845 17%，不光是驍龍7系列無法應(yīng)對(duì)，即便是驍龍845也不是麒麟810的對(duì)手。2高端旗艦芯片目前兩家的高端期間芯片驍龍是855，麒麟是980，就這兩款芯片對(duì)比而言，雙方是互有優(yōu)勢(shì)，麒麟在部分方面稍弱些，從紙面參數(shù)上看，無疑驍龍855GPU性能更強(qiáng)些，但驍龍晚于麒麟半年左右時(shí)間發(fā)布，因此整體來說兩者相當(dāng) 。
3未來的情況按照目前麒麟這2年的快速進(jìn)步，以及麒麟810針對(duì)中端層次的芯片發(fā)布，可以預(yù)感麒麟全面超越高通指日可待。此外從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略來說，高通的芯片開始無法有效應(yīng)對(duì)麒麟的打壓，麒麟810的問世讓高通在當(dāng)前沒有任何一款芯片來進(jìn)行有效應(yīng)對(duì)，這對(duì)其他手機(jī)廠商而言也是一大打壓。當(dāng)然，你也可以說用855來應(yīng)對(duì)，這是旗艦機(jī)型用的芯片，拿來抗麒麟810這是讓高通自毀長(zhǎng)城。
剩下就是5G基帶的問題，單就5G基帶性能而言華為已經(jīng)領(lǐng)先高通半年時(shí)間，如果后續(xù)麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手機(jī)芯片中，那在高端芯片上將領(lǐng)先于高通。因?yàn)楦咄ǖ诙鶻55的基帶依舊無法做到SoC，仍舊是獨(dú)立芯片，而商用量產(chǎn)時(shí)間應(yīng)該是今年年底。綜合而言，海思的麒麟芯片這2年進(jìn)展神速，性能已經(jīng)是全面追上高通并且部分上已經(jīng)趕超，未來就是全面超越高通的問題。