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蘋果各個芯片對比 Mac芯片比較( 二 )

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H這次新款AirPods讓人意外地沒有搭載W2或者W3芯片，而是換用全新的H1芯片，相比原來的W1主要是加強了無線連接表現，蘋果表示有更快、更穩定的連接能力，切換和接聽電話更快，還在游戲時降低了聲音延遲，這對手游玩家會有很大的吸引力 。而功能性方面，H1芯片為耳機帶來“嘿Siri”隨時喚醒的能力，此前是需要雙敲耳機來激活Siri的，另外新芯片應該是降低了功耗，幫助改善了耳機的續航能力，現在有更長一點的通話時間 。
未來還有更多...除了上述這些主要的SoC，蘋果其實還有一些自己設計或參與定制的芯片和零件，比如Nerual Engine張量運算單元，用于加強機器學習的能力，改善Face ID識別、運算AR應用和改進圖像處理等，至于零部件就是iPhone XS系列上的相機傳感器和鏡頭，據說也有他們的設計在里面 。另外有傳蘋果將要做自己的網絡基帶，以改進iPhone在移動網絡上的不佳表現，并擺脫基帶供應商的限制，而前面也提到了，到2020年蘋果會有搭載ARM芯片的Mac，那上面也可能會是一塊新的自研芯片，所以蘋果是深諳“掌握核心技術”的重要性吧 。
華為最新芯片和蘋果最新芯片，他們之間有多大差距？

蘋果各個芯片對比 Mac芯片比較


個人理解，芯片的設計，從華為的自身實力和華粉的擁護，趕超蘋果芯片指日可待 。但是設計出來和量產又是一個距離 。從有想法，到出設計，再到我們用戶手里，要走很遠的路 。大家都知道，芯片的設計離不開光刻機 。不說別的，光光刻機的使用上就分三六九等 。你運用的越好，你的制程越小 。目前比較成熟的是7nm，臺積電的5nm也快量產 。
為什么臺積電研發那么快，據聽說荷蘭的asml與臺積電有秘密協議，告訴他們了高效率使用光刻機的技巧，而我們自己買來，只能自己研究 。很多報道說一臺光刻機要一億多美元，很貴很貴 。我怎么感覺這個價格對我們來說買個幾百上千臺不是問題，關鍵是別人以各種理由不賣給你 。制造一個芯片光有光刻機還是不夠的，還需要不少設備的配合，這些設備主要集中在日本，韓國，美國人手中 。

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