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半導體協會,中國半導體行業協會( 二 )

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【半導體協會,中國半導體行業協會】還有特殊的一個，可編程芯片，類似樂高積木，想要什么，用零件自己拼裝，紫光國微就有這種東西，在會拐彎的導彈，怎么拐彎怎么追蹤？就是可編程芯片解決的，懂了吧 。在這方面我們目前跟國外比，差距還很大很大，但是一直在追趕，目前只能看中芯國際，粵芯半導體這類還不錯 。2.儲存芯片 。難度僅次于計算類芯片，比較容易理解，電腦的硬盤、內存、閃存，買手機時候說的64G、128G、256G，就是這類 。
這類做的比較出名的就是三星，美光，我們的兆易創新做閃存也不錯，一些高精尖的技術，我們的紫光集團，長江存儲這類正在攻克，相信會成功的 。3.感知芯片 。也好理解，屏下指紋，攝像頭感應，紅外線感應，溫度傳感等，這類也有技術門檻，但是我們也是在追趕 。4.通信芯片 。更簡單，藍牙，WIFI， 5G等，卓勝W做的不錯 。
5.功能芯片 。像電源芯片，做電源管理，就是研究各種情況下該供應多少電出去，這類圣邦股份做的不錯 。6.分立器件 。像半導體的電容電阻，晶體管，IGBT等 。IGBT有斯達BD，臺基，揚杰，等 。好啦就這么多，是不是很復雜？這已經是盡我所能總結的了 ?，F在芯片這個行業，景氣度很高，封測的產能都排到明年下半年了，不過說白了，封測就是賺辛苦錢 。
所以封測的確定性是最高的，但不是預期最大的 。自上而下思考，芯片，這個東西很復雜很難，但我們就不會去發展它了嗎？當然要發展，而且會下大氣力去發展 ?，F在的目標很明確，通過上次社區團購，大家應該要看出來，為什么不讓那些公司去參與？說了什么？說讓他們去搞科技創新，去做更有價值的事情 。調子其實已經定下來了，已經很明朗化了，只是很多人現在還沒有醒悟，分歧很大 。
芯片行業的機會，率先會集中在設備和材料上，這兩個領域 。用例子來說明，大家更容易懂 。就拿光伏來說 。光伏其實和芯片在一定程度上是一樣的，也是前期沒優勢，然后我們明確了要大力發展，然后到現在，我們幾乎形成了壟斷，最后出現了隆基通威這樣的巨頭 。光伏最大的確定性并不在技術難關這里，在于光伏材料和光伏設備上 。為什么？因為光伏以后的成長性和它的好普及程度，決定了它后面的行業景氣度，而行業景氣，什么是基礎？并不是技術，而是跨越技術的光伏設備和材料，因為就算你以后的技術不是最高端，產的東西是中低端，但其最大需求本來就不在高端領域，爆量最多的，還是中低端需求 。
只要你行業景氣，那設備和材料，你就得用，尤其是國產替代的推進，直接加速了我們設備和材料的高速爆量 。光伏設備好理解，就是組件，那材料是什么？硅片 。這里趨勢走的最好的，大家去看看隆基，通威，上機數控的資料，他們的核心在哪？就是組件和硅片 。懂了嗎？再說鋰電池，趨勢代表是誰？贛鋒鋰業，先導智能這些 。他們又是干嘛的？鋰電池的上游和中游材料及設備 。
贛鋒有礦有加工，先導提供鋰電池設備 。懂了嗎？回到芯片，還需要再多說什么嗎？技術攻關是一方面，但材料和設備的國產替代刻不容緩，因為這是基礎性的東西，這些東西被卡主，你再厲害有什么用？沒東西可以讓你做出來啊，就像華為的麒麟芯片一樣，可以設計出來，但把設備和材料領域一斷，就成了現在這樣 。封測為什么不提難度，因為我們在封裝測試領域已經走在了前面，只要行業景氣度持續，他們就是最確定的 。
但最確定意味著最大彈性嗎？并不是 。封測去年到今年已經起來了，彈性足夠大，但后面呢？預期沒多少，所以彈性也不會有以前那么大了 。然而在材料和設備領域，才是未來會率先出業績的領域，預期足夠強，目前已經可以替代的東西也將擴產，爆量是沒有什么問題的，但具體有哪些可以率先爆，也是需要去結合資料數據的 。所以我判斷，這兩個領域，必定是受到追捧的 。

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