1. 首頁 > 云知道 > >

手機話筒，手機話筒沒聲音怎么回事？( 六 )

云知道手機


目前LG、三星、華為等都已經公開表示明年將會推出折疊屏產品 ， 而國內柔性技術企業柔宇科技在今年的10月31日搶先三星發布了可折疊屏手機的柔派FlexPai 。相信折疊屏技術也將給全面屏提供新的解決方案 。
GfK手機行業研究專家宗清楷認為 ， 明年智能手機產業還會出現新的全面屏解決方案 ， 前置攝像頭有可能會被針孔攝像頭代替 ， 目前三星、蘋果等大廠已經開始了專利布局 。但他也說到100%屏占比不會成為未來智能手機產品的趨勢 ， 智能手機作為消費品需要設計與市場相互妥協 ， 屏幕如果過大 ， 或者取代了邊框 ， 產品抗摔性將非常差 。
全面屏技術到底難在哪？
全面屏并不是橫空出世的全新概念 ， 而是窄邊框這一設計理念達到極致的必然結果 。窄邊框、高屏占比可以實現更好的顯示效果 ， 所以窄邊框一直是手機外觀創新的重點 。
然而 ， 實現全面屏并不是換一塊更大的顯示面板那么簡單 。對于屏廠來說 ， 更換不同屏幕比例以及異性屏幕的切割都需要對生產線進行重新排線和調整 。而如果追求更極致的全面屏 ， 那么屏幕封裝工藝也是一個技術難點 ， 也就是小米等手機廠商常常被詬病的“大下巴”問題 。
此外 ， 在屏幕之下 ， 全面屏方案還需要前置聽筒、攝像頭、指紋識別等模塊進行全新方案設計 ， 這對最終整合整體方案的智能手機廠商來說 ， 是一項重大挑戰 。
1、屏幕切割工藝的挑戰
首先 ， 全面屏需要更大的屏幕 ， 在2017年18:9的屏幕比例成為了業內潮流 。而對于屏廠來說 ， 直接切割出18:9的屏幕并非那么容易 。
在此之前 ， 智能手機大部分采用16:9的屏幕比例 ， 而要切換到18:9或者其他比例的全面屏 ， 則會浪費更多的顯示屏玻璃基板 ， 玻璃原廠需要重新排產線并進行工藝優化 。
而進入2018年 ， 異性全面屏之風刮起 ， 異形屏切割問題也成為了屏廠的一大挑戰 。
具體來說 ， 手機四角采用的圓角設計 ， 前置攝像頭、聽筒等一些列元器件占據屏幕的位置 ， 這些都會涉及到異形切割的問題 。而異形切割會加大玻璃切割的難度 ， 造成良率不佳 ， 從而制造的成本也會上漲 。
2、封裝技術的挑戰
顯示驅動芯片是顯示屏成像系統的核心部分 ， 對于這塊芯片的封裝 ， 業內主要有三種方案：COF（將驅動芯片綁定在柔性電路板上 ， Chip on Film）、 COG（將芯片直接綁定在玻璃面板上 ， Chip on Glass）和COP（在 COG的基礎上將玻璃面板進行彎折 ， Chip on Plastic） 。
在18:9全面屏時代之前 ， 基本上所有的手機都采用的是較為清薄的COG封裝 。但由于LCD的玻璃材質無法被折疊和卷曲 ， 只能將與之相連接的排線延伸至手機下巴里 ， 導致手機下巴比較大 。
COF 封裝技術則可以實現窄邊框 ， 原因是其將芯片綁在柔性電路板上 ， 減少了玻璃面板的使用 。但相比于COG ， COF對柔性電路板的要求增加 ， 會將增加手機的成本 。同時 COF封裝的溫度較高 ， 而柔性電路板膨脹系數較大 ， 易受熱變形 ， 所以對芯片打線工藝也提出了更高的要求 。
即便采用COF技術 ， 仍然需要留一塊地方留給軟性電路板 ， 仍無法做到真正的100%全面屏 。如果把COF封裝沒能折回去的驅動元件通過翻卷方式再折回屏幕下方 ， 就可以做到真正意義上的全面屏 ， 這種封裝方式就是COP 。COP封裝工藝可以徹底去掉智能手機的下巴 。但因為需要折疊屏幕 ， 機身也會變厚一些 。

推薦閱讀