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優米手機，vivoaitriplecamera這款手機多少錢?( 六 )

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2、封裝技術的挑戰
顯示驅動芯片是顯示屏成像系統的核心部分 ， 對于這塊芯片的封裝 ， 業內主要有三種方案：COF（將驅動芯片綁定在柔性電路板上 ， Chip on Film）、 COG（將芯片直接綁定在玻璃面板上 ， Chip on Glass）和COP（在 COG的基礎上將玻璃面板進行彎折 ， Chip on Plastic） 。
在18:9全面屏時代之前 ， 基本上所有的手機都采用的是較為清薄的COG封裝 。但由于LCD的玻璃材質無法被折疊和卷曲 ， 只能將與之相連接的排線延伸至手機下巴里 ， 導致手機下巴比較大 。
COF 封裝技術則可以實現窄邊框 ， 原因是其將芯片綁在柔性電路板上 ， 減少了玻璃面板的使用 。但相比于COG ， COF對柔性電路板的要求增加 ， 會將增加手機的成本 。同時 COF封裝的溫度較高 ， 而柔性電路板膨脹系數較大 ， 易受熱變形 ， 所以對芯片打線工藝也提出了更高的要求 。
即便采用COF技術 ， 仍然需要留一塊地方留給軟性電路板 ， 仍無法做到真正的100%全面屏 。如果把COF封裝沒能折回去的驅動元件通過翻卷方式再折回屏幕下方 ， 就可以做到真正意義上的全面屏 ， 這種封裝方式就是COP 。COP封裝工藝可以徹底去掉智能手機的下巴 。但因為需要折疊屏幕 ， 機身也會變厚一些 。
目前 ， 蘋果iPhone X和OPPO Find X都采用了COP封裝工藝 ， 將被人詬病的下巴成功去掉了 ， 不過據說蘋果的COP封裝工藝來自于三星 。此前 ， 錘子科技CEO羅永浩曾說過 ， COP封裝工藝對手機廠商來說并不難 ， 重點則在于成本太高 ， 而國內手機產品的品牌溢價遠遠達不到蘋果的程度 ， 也就不會選擇這一方案 。
3、方案整合上的挑戰
上面兩點說到的都是屏幕和屏幕封裝問題 ， 除此之外 ， 在全面屏屏幕的背后 ， 對手機的顯示模組制造、電子零部件、精加工設備等結構設計提出新的編排要求 。其中 ， 包括將涉及攝像頭、聽筒、天線設計、軟件UI、指紋識別、工藝設計、光距離傳感器等方面 ， 可以說是牽一發而動全身 。
由于屏幕占去了手機相當大的空間 ， 手機內部的設計需要更緊湊 ， 這對智能手機廠商來說是一個極大挑戰 。
比如 ， 在全面屏出現之前 ， 智能手機使用的是傳統聽筒設計 ， 而在全面屏時代 ， 由于要避免在屏幕上開孔 ， 業內也出現了一些新的解決方案 ， 比如骨傳導、壓電陶瓷聽筒等 ， 小米MIX2就采用了骨傳導方案 。不過 ， 這些新的解決方案的成本相對較高 。內置的骨傳導器件通過屏幕震動顱骨來傳導聲音 。
BCI通訊研究副總經理孫琦認為 ， 屏廠仍是全面屏的解決方案關鍵環節 ， 一旦上游屏幕的技術方案成熟 ， 下游的手機廠商都會進行跟進 。而最終在全面屏領域達到產業共識 ， 則取決于消費者的接受程度 ， 其中使用簡便、整體性能好和價格合理是三個市場考驗的維度 。
全面屏背后的產業鏈相關技術
在全面屏之風下 ， 超大的屏幕也在推動整個智能手機產業鏈的技術革新 。3D結構光、屏下指紋等新興技術 ， 也隨著全面屏的時代落地到智能手機產業內 。
繼蘋果之后 ， 在2018年 ， 華為、OPPO、vivo、小米等頭部手機廠商都將3D結構光和屏下指紋等技術引入到智能手機產品中 。

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