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三星galaxy tab 8 9，兩年來首次盈利下滑,三星“爆雷”宣告芯片超級周期告終( 六 )

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首先，全面屏需要更大的屏幕，在2017年18:9的屏幕比例成為了業內潮流 。而對于屏廠來說，直接切割出18:9的屏幕并非那么容易 。
在此之前，智能手機大部分采用16:9的屏幕比例，而要切換到18:9或者其他比例的全面屏，則會浪費更多的顯示屏玻璃基板，玻璃原廠需要重新排產線并進行工藝優化 。
而進入2018年，異性全面屏之風刮起，異形屏切割問題也成為了屏廠的一大挑戰 。
具體來說，手機四角采用的圓角設計，前置攝像頭、聽筒等一些列元器件占據屏幕的位置，這些都會涉及到異形切割的問題 。而異形切割會加大玻璃切割的難度，造成良率不佳，從而制造的成本也會上漲 。
2、封裝技術的挑戰
顯示驅動芯片是顯示屏成像系統的核心部分，對于這塊芯片的封裝，業內主要有三種方案：COF（將驅動芯片綁定在柔性電路板上，Chip on Film）、 COG（將芯片直接綁定在玻璃面板上，Chip on Glass）和COP（在 COG的基礎上將玻璃面板進行彎折，Chip on Plastic） 。
在18:9全面屏時代之前，基本上所有的手機都采用的是較為清薄的COG封裝 。但由于LCD的玻璃材質無法被折疊和卷曲，只能將與之相連接的排線延伸至手機下巴里，導致手機下巴比較大 。
COF 封裝技術則可以實現窄邊框，原因是其將芯片綁在柔性電路板上，減少了玻璃面板的使用 。但相比于COG，COF對柔性電路板的要求增加，會將增加手機的成本 。同時 COF封裝的溫度較高，而柔性電路板膨脹系數較大，易受熱變形，所以對芯片打線工藝也提出了更高的要求 。
即便采用COF技術，仍然需要留一塊地方留給軟性電路板，仍無法做到真正的100%全面屏 。如果把COF封裝沒能折回去的驅動元件通過翻卷方式再折回屏幕下方，就可以做到真正意義上的全面屏，這種封裝方式就是COP 。COP封裝工藝可以徹底去掉智能手機的下巴 。但因為需要折疊屏幕，機身也會變厚一些 。
目前，蘋果iPhone X和OPPO Find X都采用了COP封裝工藝，將被人詬病的下巴成功去掉了，不過據說蘋果的COP封裝工藝來自于三星 。此前，錘子科技CEO羅永浩曾說過，COP封裝工藝對手機廠商來說并不難，重點則在于成本太高，而國內手機產品的品牌溢價遠遠達不到蘋果的程度，也就不會選擇這一方案 。
3、方案整合上的挑戰
上面兩點說到的都是屏幕和屏幕封裝問題，除此之外，在全面屏屏幕的背后，對手機的顯示模組制造、電子零部件、精加工設備等結構設計提出新的編排要求 。其中，包括將涉及攝像頭、聽筒、天線設計、軟件UI、指紋識別、工藝設計、光距離傳感器等方面，可以說是牽一發而動全身 。
由于屏幕占去了手機相當大的空間，手機內部的設計需要更緊湊，這對智能手機廠商來說是一個極大挑戰 。
比如，在全面屏出現之前，智能手機使用的是傳統聽筒設計，而在全面屏時代，由于要避免在屏幕上開孔，業內也出現了一些新的解決方案，比如骨傳導、壓電陶瓷聽筒等，小米MIX2就采用了骨傳導方案 。不過，這些新的解決方案的成本相對較高 。內置的骨傳導器件通過屏幕震動顱骨來傳導聲音 。
BCI通訊研究副總經理孫琦認為，屏廠仍是全面屏的解決方案關鍵環節，一旦上游屏幕的技術方案成熟，下游的手機廠商都會進行跟進 。而最終在全面屏領域達到產業共識，則取決于消費者的接受程度，其中使用簡便、整體性能好和價格合理是三個市場考驗的維度 。
全面屏背后的產業鏈相關技術
在全面屏之風下，超大的屏幕也在推動整個智能手機產業鏈的技術革新 。3D結構光、屏下指紋等新興技術，也隨著全面屏的時代落地到智能手機產業內 。

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