1、制程工藝：10nm 制程，與驍龍 710 一致 。
2、CPU：8 核心 Kryo 360，與驍龍 710 一致，但它的最高頻率為 2.3GHz，而后者為 2.2 GHz 。
3、GPU：與驍龍 710 一致，同樣采用 Adreno 616 。
4、DSP：Hexagon 685 DSP，而驍龍 710 為 Hexagon 680 。
5、AI 能力：以 CPU、GPU、DSP 為硬件基礎打造出第三代高通 AI 引擎，高通宣稱驍龍 712 的移動 AI 應用上比前代提升了二倍 。
6、基帶通信：采用驍龍 X15 LTE 基帶，最高下載速度可以達到 800 Mbps，最高上載速度可以達到 150 Mbps ，與驍龍 710 一致 。
7、充電：采用高通 Quickcharge 4技術，驍龍 710 為 Quickcharge 4 。
8、其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持 NFC、藍牙 5.0 和 USB 3.1 Type-C 。
9、CPU架構解析：2個A75大核（2.3Ghz），6個A55小核（1.7GHz），八核CPU設計 。
以上就是2020高通驍龍處理器天梯排行榜的詳細信息了，了解更多系統資訊，請關注軟科小院官網哦！
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