封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù) 。
封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用 ， 而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁 。芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接 。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán) 。采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來(lái)，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用 。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來(lái)越高，功能越來(lái)越強(qiáng)，引腳數(shù)越來(lái)越多，封裝的外形也不斷在改變 。
【在面向?qū)ο箝_(kāi)發(fā)中,封裝是一種什么技術(shù) 封裝是一種什么技術(shù)】
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