半導體|164家企業提交機密數據！美國公布缺芯調查報告：芯片庫存不足5天芯片|供應鏈管理|美國商務部

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當地時間1月25日，美國商務部公布了2021年9月開啟的《半導體供應鏈風險信息請求 (RFI)》的調查結果。該報告揭示了有關半導體短缺的程度及原因，并強調了美國總統拜登提議的520億美元補貼美國半導體本土生產的必要性。

2021年9月，美國白宮邀請寶馬、戴姆勒等汽車制造商，以及蘋果、美光、微軟、英特爾、臺積電、三星、格芯等眾多半導體產業鏈上下游的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。在會上，美國商務部要求相關企業在2021年11月8日前填寫調查問卷，提供客戶信息、銷售數據、芯片庫存、擴產計劃等企業機密信息，以提高芯片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪，并預測未來。

隨后在11月底，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina M. Raimondo）對外確認，已有來源于多個地區的150多家公司（最終為164家）提交了資料，其中包括許多亞洲企業，他們對這一結果表示滿意。她還承諾保護企業機密，但只限于單個企業指標。由于數據較多，美國還需要幾周時間才能發表評估報告。
經過了約2個月的時間的評估之后，美國商務部正式在昨日公布了基于RFI的評估報告。
RFI報告顯示：

超過 150 家公司做出了回應，其中包括幾乎所有的主要半導體生產商和主要汽車制造商。
2021年對芯片的需求非常高，比 2019 年的需求高出 20% 。業界預計未來六個月需求仍將超過供應。

目前絕大多數晶圓廠的利用率都在 90% 以上，這意味著我們需要增加更多的產能。

【半導體|164家企業提交機密數據！美國公布缺芯調查報告：芯片庫存不足5天】目前芯片庫存中位數已從 2019 年的 40 天降至不到 5 天。這些庫存在關鍵行業甚至更小。

目前半導體瓶頸集中在幾種特定類型的半導體產品和應用中：

汽車、醫療設備和其他產品中使用的傳統邏輯芯片面臨著最嚴重的短缺。
用于電源管理、圖像傳感器、射頻和其他應用的模擬芯片需求量非常大，而且供不應求。
基板的供應，以及與芯片一起用于組裝電子設備的二極管、電容器和其他組件，都面臨著重大挑戰。
一些公司提到通過代理商/分銷商出售的半導體價格異常高昂。美國商務部正在調查這個問題。
對于晶圓產能的提升，目前沒有任何明顯的短期解決方案。

“半導體供應鏈仍然脆弱，國會必須盡快通過‘芯片法案’ 。 ”美國商務部長雷蒙多說：“隨著需求的飆升和現有制造設施的充分利用，從長遠來看，解決這場危機的唯一解決方案顯然是重建我們的國內制造能力。拜登總統提出了 520 億美元來振興我們的國內半導體產業，而我們等待這筆資金的每一天，都是我們進一步落后的一天。但如果我們解決這個問題，我們就可以創造良好的就業機會，重建美國制造業，并在未來幾年加強我們在國內的供應鏈。 ”