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CPU|單從技術(shù)角度說(shuō)，手機(jī)可以雙處理器（soc芯片）交火嗎？

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【CPU|單從技術(shù)角度說(shuō)，手機(jī)可以雙處理器（soc芯片）交火嗎？】CPU|單從技術(shù)角度說(shuō)，手機(jī)可以雙處理器（soc芯片）交火嗎？

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CPU|單從技術(shù)角度說(shuō)，手機(jī)可以雙處理器（soc芯片）交火嗎？


手機(jī)實(shí)現(xiàn)雙處理器協(xié)同工作 ， 從技術(shù)理論上來(lái)說(shuō)應(yīng)該不難實(shí)現(xiàn) ， 畢竟PC平臺(tái)上早在90年代就可以實(shí)現(xiàn)兩塊顯卡的并聯(lián)工作 ， 還有很多的電腦主板也都可以支持雙CPU并聯(lián) ， 目的其實(shí)就是提升并行處理能力 ， 手機(jī)處理器雖說(shuō)采用的是ARM架構(gòu) ， 因?yàn)檎Q生之初就是針對(duì)移動(dòng)便攜設(shè)備 ， 所以可能一開始并沒有在并聯(lián)計(jì)算上做出優(yōu)化 ， 但是只要ARM想要做應(yīng)該是不難實(shí)現(xiàn)的 。



如果放到過(guò)去的單核手機(jī)時(shí)代 ， 可能做雙處理器并聯(lián)效果會(huì)更好 ， 但是如今一顆手機(jī)處理器已經(jīng)是多核設(shè)計(jì)了 ， 比如4個(gè)大核和4個(gè)小核 ， 大核負(fù)責(zé)高性能計(jì)算 ， 小核負(fù)責(zé)日常低負(fù)載應(yīng)用 ， 既能提升性能還能照顧功耗和發(fā)熱 ， 所以現(xiàn)在的手機(jī)處理器設(shè)計(jì)思路已經(jīng)是非常成熟 ， 而為了提升性能專門去做雙處理器并聯(lián) ， 達(dá)到10多個(gè)核心數(shù)量我認(rèn)為完全沒有必要 。



手機(jī)雙處理器設(shè)計(jì)會(huì)帶來(lái)很多難題：本來(lái)手機(jī)內(nèi)部空間寸土寸金 ， 再加入一顆芯片 ， 不管是對(duì)內(nèi)部設(shè)計(jì)、續(xù)航和散熱都會(huì)產(chǎn)生很大影響 ， 現(xiàn)在一顆高端芯片能壓得住就不錯(cuò)了 ， 更別說(shuō)兩顆了；而對(duì)于手機(jī)絕大多數(shù)應(yīng)用來(lái)說(shuō) ， 對(duì)4核心CPU以上優(yōu)化的仍然很少 ， 也就是說(shuō)哪怕有再多的處理器 ， 大部分游戲和APP也無(wú)法調(diào)用 ， 純屬浪費(fèi)性能；兩顆芯片的成本也不可小視 ， 每家手機(jī)廠商都得權(quán)衡成本和價(jià)格 。




所以說(shuō) ， 即使ARM處理器能夠?qū)崿F(xiàn)雙芯片并聯(lián)計(jì)算 ， 我想也不會(huì)有任何手機(jī)廠商會(huì)這么去做 ， 畢竟代價(jià)和不可控性太大 ， 還不如老老實(shí)實(shí)提升架構(gòu)效率和工藝制程 ， 把單個(gè)芯片的效能發(fā)揮到極致 。

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