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2月16日晚 ， 小米召開了在2022年的第一場手機發布會 。
這個時間窗口在往年會留給數字系列旗艦 ， 今年卻給了一個傳統意義上的“分支”產品 ， 定位于游戲手機的Redmi K50電競版 。 相較于另幾款將在同一時間段發布的游戲手機 ， K50電競版都有哪些不同之處？超出預期的跨界合作又預示著什么？這篇文章將小解一二 。
小米游戲手機 ， 這次全面升級雖然英文代號都是G后綴 ， 但這一代Redmi游戲手機的名字從游戲增強版變成了電競版 ， 似乎暗示著這款手機針對機制性能釋放和長時間游戲體驗所做的一系列改進 。 核心硬件是無須細說有多強大的全新一代驍龍8 ， 以及LPDDR5內存和UFS 3.1閃存 ， 你不用擔心會有多少短板 。
為了讓整套硬件擁有更具效率的散熱 ， K50電競版將SoC部分和兩顆充電IC分別置于手機上下兩個部分 ， 并使用了總面積達到4860平方毫米的兩塊VC均熱板 ， 還有石墨烯等散熱材料 。 官方表示 ， 經過30分鐘的高畫質《王者榮耀》游戲 ， 可以穩定在約120幀 ， 機身溫度為43.5℃ 。
總的來說 ， 小米希望帶來一款性能釋放足夠極限 ， 同時在發熱、穩定性等關系到長時間游戲的指標上頗為優秀的手機 。
和小米12 Pro一樣 ， K50電競版搭載了單電芯120W充電技術 ， 電池容量達4700毫安時 ， 極速充電模式下僅需17分鐘即可充滿 。 這款手機依然全系標配L型彎頭充電線 ， 只不過這一次提升到了《王者榮耀》邊玩邊充可37分鐘充滿 。
正面的康寧大猩猩Victus玻璃下 ， 是一塊來自華星光電的6.67英寸OLED屏 ， 分辨率為2400*1080其他參數與前代大致相仿 ， 不過做到了原色屏逐片校色、自適應色溫和1920Hz高頻PWM調光 。 要吹毛求疵的話 ， 仍舊存在的屏幕支架讓手機一體性有所下降 。
雷科技覺得更能讓游戲玩家興奮的 ， 是位于機身兩側的對稱四單元揚聲器 ， 游戲娛樂的音頻體驗有望站在今年第一梯隊 。 同時也如年前預告 ， 機身內置迄今為止安卓陣營最大的X軸線性馬達 ， MIUI系統還為這顆來自瑞聲科技的CyberEngine馬達匹配了數款熱門游戲 。
K50電競版繼承了后置三攝鏡頭蓋風格和閃電形狀補光燈 ， 各處開孔和按鍵都經過了切割和打磨 ， 小米說這是“刀法最多”的設計 ， 兩側揚聲器開孔放置在橫握靠上的位置 。 有淺藍色主色調的“冰斬” ， 此外還有銀灰色的“銀翼”和黑色的“暗影” ， 都是亮面和磨砂面結合的AG玻璃后蓋 。
去年的K40游戲增強版是當時最輕薄的內置機械肩鍵手機 ， 如今K50電競版再次應用了這個設計 。 配合更為平直的機身 ， 機械彈出式肩鍵通過更換墊片材質有了較上一代改良的手感 ， 系統層面也支持按下、抬起不同狀態的映射 。
還有一些細枝末節的特性：主攝傳感器為“三朝老臣”IMX686 ， 在游戲手機中應該有相對更好的成像效果 。 小米手機標配的NFC和紅外都沒有落下 ， 紅外遙控的距離和角度都有提升 。 小米聲稱 ， 通過應用三根Wi-Fi天線可獲得穩定的無線網絡下游戲體驗 。 機身厚8.5mm ， 重量為210g 。
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