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蘋果的首款自研ARM架構桌面端M1芯片問世于2020年 ， 當時搭載這顆芯片的產品基本上都屬于Mac系列 ， 像是MacBook Pro 13、MacBook Air、Mac mini全部都使用了自研芯片 。
從M1芯片的測試數據來看 ， 性能確實很強大 ， 尤其是對一些生產力軟件的優化效果非常好 。
去年 ， 蘋果推出了新一代iMac ， 并且升級了M1芯片 ， 這也意味著蘋果未來所有的產品都不再使用英特爾和AMD的處理器 ， 蘋果自己的生態鏈已逐漸完善 。 同期發布的還有全新MacBook Pro 14和16兩款輕薄本 ， 同樣是搭載了更高端的M1 Pro和M1 Max芯片 。
筆者了解到 ， 今年蘋果依舊會召開春季新品發布會 ， 將會給用戶帶來性能更為強大的M2芯片 ， 并且MacBook Pro和Mac mini會首先搭配這顆全新自研芯片 。
根據往年發布會召開時間推算 ， 蘋果的春季新品發布會很可能定檔3月8日 ， 屆時蘋果會舉辦年度首場媒體活動 ， 據悉這次活動依然采用線上定時發布的形式 。
新款iPhone SE正面采用了“劉海”全面屏 ， 四邊等寬設計 。 后置為單攝像頭 ， 集成在手機背部的左上角 。 這顆鏡頭為1200萬像素 ， 與iPhone 13的主攝參數保持一致 ， 同時還加入了蘋果自家的位移防抖技術 。 新款iPhone SE采用了經典三段式機身結構 ， 并且有多種機身配色可選擇 。
新款iPhone SE搭載了滿血版蘋果A15仿生芯片 ， 采用了2大核加4小核的CPU架構以及5核心的GPU ， 臺積電5nm制程工藝 ， 相信新機的性能將會非常強悍 。 新款iPhone SE配備了4GB運行內存 ， 同時內置了一塊3200mAh的電池 。 另外 ， 該機還配備了雙揚聲器、X軸線性馬達以及IP68級別的防水防塵 ， 不過可惜的是 ， 新機將不配備MagSafe技術 。 筆者預測 ， 新款iPhone SE的起步價會定在3000元左右 。
筆者了解到 ， 入門級的13英寸MacBook Pro將配備M2芯片 ， 整體定位低于14英寸和16英寸MacBook Pro 。
此外 ， 蘋果還會推出搭載M2芯片的Mac mini 。 蘋果的新款Mac mini 配備了四個雷電接口、兩個USB-A接口、一個以太網接口、一個HDMI 接口 ， 以及一個充電接口 。 關于M2芯片 ， GPU將會有多達10個核心 ， 性能要比M1更強一些 。 CPU依舊會保留相同的8核架構 ， 包含4個性能核心加4個效率核心 ， 從核心數量來看 ， M2的性能可能還比不上M1 Max（4個效率核心加8個性能核心） 。
【芯片|蘋果M2芯片曝光，新款iPhone SE將在3月發售！】
此外 ， 蘋果還會在今年夏季（5月-6月）發布Mac新品 ， 將會推出搭載M1 Pro芯片的Mac mini、配備M2芯片的24英寸iMac和MacBook Air ， 并且iMac Pro將會搭載M1 Pro和M1 Max 。 在蘋果現有的產品序列中 ， 只有臺式機未使用自研芯片 ， 你們認為蘋果會給臺式機更換為自研M2芯片嗎？
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