高通|聯發科技以33%市場份額超越高通成為行業第一聯發科技|智能手機|手機行業

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今天是2022年第56天，
【高通|聯發科技以33%市場份額超越高通成為行業第一】距2022年結束還有309天！

據Counterpoint分析， 2021年第四季度全球智能手機芯片組出貨量比2020年同期增長5% 。支持5G網絡的soc占總出貨量的近一半。

聯發科技以33%的市場份額超越高通成為行業第一。
由于上半年的高發貨量和中國智能手機OEM的庫存修正，其智能手機SoC銷量在本季度有所下降。許多公司建立了芯片組庫存，以應對供應狀況的不確定性。

高通取得非常強勁的季度業績，盡管零部件短缺和代工產能無法滿足需求，但季度增長率為18% ，年增長率為33% 。
高通優先考慮高端驍龍芯片的銷售，與中端和低端手機相比，這類手機的利潤率更高，受短缺的影響較小。
同時，在蘋果的iPhone 13和12系列以及高端安卓產品的推動下，高通占據了5G基帶出貨量76%的份額。

高通的驍龍 8Gen1旗艦移動平臺將從2022年第一季度開始發貨。 2022年第一季度的業績將以Galaxy S22系列推出。
總體而言，下一個增長轉折點將在2022年下半年，主要OEM公司將推出5G手機。隨著越來越多的OEM公司采用高通的調制解調器到天線RFFE解決方案，來自Android的收入份額也在增長。

蘋果在2021年第四季度以21%的市場份額保持了智能手機SoC市場的第三位。 iPhone 13的發布和節日季推動了出貨量。
紫光展銳UNISOC的出貨量繼續增長排名第四，并在2021年第四季度達到11%的份額。 2021年，其SoC出貨量同比增長了一倍以上。它擴大了客戶群，贏得了HONOR、realme、摩托羅拉、中興、傳音和三星的設計大獎。

三星電子Exynos以4%的市場占有率下滑至第5位。聯發科技(MediaTek)和高通(Qualcomm)在三星智能手機產品組合中的份額一直在增長。

由于美國對華為的貿易禁令，海思半導體無法生產麒麟芯片組。麒麟soc的庫存已接近枯竭。因此，華為推出了搭載高通soc的最新系列產品，但僅限于4G功能。