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最后 ， 至于Redmi Pro+版 ， 爆料信息顯示其搭載的是聯發科天璣9000處理器 。 天璣9000采用臺積電4納米工藝制程、Armv9架構 ， 采用“1+3+4三叢集旗艦架構 ， 超大核為1×Arm Cortex-X2 ， 頻率3.05吉赫茲 ， 提升性能；大核為3×Arm Cortex-A710 ， 頻率2.85吉赫茲 ， 處理重載應用和多任務較為高效；能效核心為4×Arm Cortex-A510 ， 頻率1.8吉赫茲 ， 能以低功耗處理輕量級任務 。 天璣9000使用14MB緩存組合 ， 由6MB系統緩存和8MB三級緩存構成 ， 支持LPDDR5X內存 ， 傳輸速率達7500Mbps ， 支持雙通道UFS3.1閃存 。 天璣9000集成MediaTek M80 5G調制解調器符合3GPP R16標準 ， 支持Sub-6GHz 5G全頻段網絡 ， 支持3CC多載波聚合 ， 下行速率理論峰值7Gbps ， 采用MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術 ， 能降低5G通信功耗 ， 此外還支持多制式雙卡雙通技術 ， 支持雙5G和4G的多種組合 。
總的來說 ， 這次Redmi把聯發科的旗艦芯片都用在了正統換代的產品上 ， 可以說是主推聯發科了 。 就如今的智能手機市場 ， 聯發科和高通是兩大芯片供應商 。 雖然之前高通長期占據了中高端檔次的智能手機市場 ， 但是 ， 在5G智能手機時代來臨后 ， 聯發科已經開始挑戰高通的領先地位 。 特別是Redmi K50系列即將搭載的聯發科天璣8100芯片和9000芯片 ， 無疑會在2022年的智能手機市場得到較多的應用 。 對此 ， 你怎么看呢？歡迎留下你的觀點 ， 讓我們一起討論 。
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